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中伦助力高云半导体完成8.8亿元B+轮融资 2022-05-26
近日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资。
 
本轮融资由广州湾区半导体产业集团有限公司领投,广东粤澳半导体产业投资基金(有限合伙)及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)跟投,老股东继续追加投资。本轮融资完成后,广州湾区半导体产业集团有限公司成为高云半导体第一大股东。
 
中伦律师事务所继担任高云半导体B轮融资法律顾问后,再次受聘为高云半导体B+轮融资提供全程法律服务,在交易文件审阅和修改、交易谈判、交割等环节提供了全面的支持和协助。本项目主办合伙人为张启祥金涛,项目主要成员包括律师谢芹张梦麟
 
高云半导体从2014年成立以来,致力于FPGA芯片的正向开发,坚持国产替代策略,目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列,迄今已发布百余款芯片。同时,高云半导体是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业,未来,高云半导体将在汽车领域重点投入,加快布局,致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品,并扩大产业影响力。