集成电路行业（特别是芯片设计行业）属于智力密集型行业，人才优势是企业的核心竞争力之一。北上广等地的先天人才优势不言而喻，但不少地方（特别是集成电路新兴发展地区）为引入高端人才纷纷出台各自的人才引进政策，比如对符合要求的人才提供落户、购房、医疗补助、工作津贴或者一次性资金奖励等优惠待遇。企业在选址时可以综合考察当地的人才引进政策。

除了国家层面统一给予的增值税、企业所得税优惠政策（如"两免三减半"、"五免五减半"政策等）外，若投资地区还能提供优惠的财政补贴等特殊优待政策，对企业落地也会有极大的吸引力。此外，地方政府也经常会同意根据企业的具体情况提供相关财税优惠补贴待遇，投资人在实际选址时可与当地政府就相关政策的实践情况进行事先沟通，以明确政策落地的具体效果。

集成电路行业具有研发费用高、周期长的特点，良好的研发环境，包括研发实验室建设、研发费用支持等对集成电路企业（特别是芯片设计企业）至关重要。我国集成电路产业第二梯队的快速发展就得益于承接国内集成电路设计业的产业转移，尤其是武汉等中西部地区；沿海地区，如浙江等地亦出台了相关政策大力鼓励集成电路企业建设技术研发中心、工程研发中心、工程实验室及重点实验室等。

集成电路行业属于资本密集型产业，要形成一定规模的产能需要持续性的资本投入。银行贷款为企业资金来源的主要渠道之一，顺畅的银行借贷渠道亦为集成电路企业选址的关键因素。以重庆为例，其为集成电路设计企业设立了专项贷款担保绿色通道，当地政府协助担保公司承办专项贷款担保业务，协调商业银行为集成电路企业办理专项贷款，并由政府给予相应贴息。

对于多数集成电路企业而言，其对于厂房和既有生产线的依赖较大；若房屋土地存在不合规或政策风险，将影响企业的持续运营。我国部分地区（例如上海、浙江）已经明确简化集成电路产业之相关环评、规划、土地行政程序，对于集成电路企业的厂房、生产线建设是一个重大利好；部分地区甚至对集成电路企业的厂房租赁提供额外补贴。

除了上述因素外，集成电路企业应在企业选址时对各地区的商业环境（如上下游协同作用）、企业与政府的关系管理（如政府办事效率）、经济发展状况（如劳动力、能源成本等）、物流状况、未来整体发展潜力等因素进行综合衡量。

(a)国有企业

国有企业作为集成电路行业内的核心力量之一，近年来主导了一系列大型交易。作为产业投资人，国有企业的投资并购行为往往出于强化市场地位、拓展上下游产业、形成完整产业链等考量。相较于私募基金等财务投资人，国有企业不仅从事参股类型的投资，也常常通过收购及/或增资等方式获得标的企业的全部股权（例如2017年8月，上海贝岭收购锐能微的100%股权）或控股权（例如2017年12月，华润收购中航微电子的52.41%股权）；而且国有投资人也更倾向于直接参与标的企业的经营管理。

值得注意的是，鉴于该类投资人的国有背景，其投资行为往往受制于具体国资监管的要求。其投资往往需要经过审计、评估等手续，并须完成特定国资审批或备案流程，相关投资架构和条款有时亦需考虑国有投资人的特殊监管要求（例如，在被投资企业后续希望引入员工激励计划时，须考虑是否将因此导致国有企业投资人股权被稀释等问题）；完成投资后，被投资企业发生后续融资、调整国有投资人持股比例等事项时同样需要履行类似的国资监管流程。

(b)政府基金

随着国家鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域，政府背景的基金亦成为集成电路行业内投资项目的主推手之一，例如，国家大基金的一期总规模为1,387亿元，有效决策超过62个项目，涉及上市公司24家（包括港股上市公司和间接投资）[2]。与此同时，各地亦纷纷设立地方政府基金，投资于集成电路行业。

政府基金的投资决策通常也需要受制于类似的国资监管要求。当然，由于该等政府基金通常是为扶持特殊产业投资目的而设立的，其投资行为的相关国资审核要求相较于普通国资投资人而言可能会更灵活。

(c)社会资本

中国各类社会资本由于集成电路产业投资周期长、资金需求大、投资风险高等特点，过去在集成电路产业方面的投资不太活跃。但在国家鼓励政策、集成电路产业基金及地方基金等的带动下，越来越多的社会资本已加入集成电路产业的投资行列。常见的社会资本包括各类专注于投资半导体领域的私募基金（比如业内熟知的华创资本、武岳峰等）及一些民营上市公司。而前文提及的国家大基金背后的股东，除了政府和国有企业之外，也有武岳峰、赛伯乐等社会资本的身影。相比较国有资本，社会资本不涉及国资监管规定，他们的投资方式往往会更多样，投资效率方面通常也会更高；但是社会资本（尤其是私募基金）更容易受到资金、投资回报等方面的限制和压力。

(d)公司员工

传统上来说，公司员工并非典型的集成电路企业投资人。但是，集成电路企业作为高科技企业，其公司核心员工的稳定性以及如何吸引并长期维持核心技术人员的积极性是投资人与被投资企业/创始股东共同关注的问题。员工持股/股权激励近年来也得到集成电路企业越来越多的重视和实践，相关内容将于后文第四部分详述。

(e)外资投资者

中国现行的法规政策鼓励集成电路行业的发展，外国投资者在中国投资集成电路基本不受外商投资政策限制。在此背景下，对于掌握先进技术的外资集成电路企业，无疑希望能在中国市场继续保留领先地位，以持续分享潜力巨大的中国集成电路市场这块大蛋糕。而对中国各路资本而言，虽然不缺少资金，但外资集成电路企业在技术方面仍占有明显优势，因此，寻求与外国投资者的合作成为中国各路资本投资集成电路产业的主要方式。外国投资者凭借其先发优势和技术优势，在中国的集成电路产业投资中仍将继续扮演重要角色。

如上所述，外国投资者是中国集成电路产业投资的重要参与人，外国投资者落地中国或者与中国资本"强强联合"成为近期外商投资集成电路行业的新模式。

传统外商投资模式通常是指较为经典的中外合资模式以及外商独资模式，其中前者由中国投资者和外国投资者在中国境内共同设立一家中外合资经营企业，后者即仅由外国投资者在中国境内设立一家全资子公司。结合笔者近期协助客户处理的部分案例，笔者发现市场上涌现了部分新型的中外合资模式，虽然该等投资架构最终可能仍然落地体现为中外合资企业或独资企业形式，但其背后却体现了中外投资者的不同投资思路和需求：

(a)剥离模式（中方控股）

虽然在集成电路行业内，我国现行法律法规对于外资准入并无特殊限制，但出于对信息安全、网络安全、金融安全等方面的担忧，中国客户（特别是国企客户或政府、军用等领域的项目）对于包括集成电路在内的相关行业的外资供应商持越来越警惕的态度。为应对这一趋势，不少外国投资者为维持其中国业务，将其在中国的相关业务部门和独资公司剥离，并将控股权出售给中国企业（尤其是国有控股企业），或与中国企业共同设立合资企业并将有关业务部门整合入新设的合资企业，但同时仍在经营层面保有一定的话语权，从而达到既可以维持/扩大外国投资者所能参与的业务领域，还得以国产厂商身份（特别是中方控股的合资企业）获得有关客户的信任、增强在相关市场中的竞争力的效果。

(b)返程投资模式

在某些情形下，为将国外优秀企业的精良技术、管理经验、品牌带回中国，利用本地智慧在熟悉的中国市场落地生根并发扬光大，部分中国企业选择跨境投资与外商投资相结合的跨境资本运作模式，即：中国企业首先通过跨境投资购买境外企业一定股份，并随后与该境外企业直接或间接地在中国境内设立中外合资企业（如果中国企业并未成为境外企业的控股股东），或令该境外企业直接或间接地在中国境内设立独资企业（如果中国企业已成为境外企业的控股股东）。该等交易安排实质上构成返程投资，一方面使中国企业能跨境投资境外企业，从境外企业的长期增长中获取投资收益（尤其是境外企业为上市公司时）；另一方面，外方将其技术、品牌、业务、管理经验等输入至中国，并以中外合资的方式利用中国企业的本土优势（包括资源、资金、市场、供应渠道乃至A股资本市场的经验等），形成对中外双方双赢的良好关系。

(c)替代跨境投资的合资模式

自2016年下半年以来，随着我国境外投资监管政策的不断收紧，中国企业通过境外投资方式从事境外收购的难度不断加大；另一方面，部分国家对中资背景企业所从事的收购类项目予以高度关注和严格监管，利用国家安全、外资审查等方面的法规政策限制乃至禁止中国企业对有关境外企业和资产的收购和投资，该等趋势对于包括集成电路行业在内的高新技术产业尤为显著（例如，2018年2月，美国外资投资委员会否决了中资背景的半导体投资基金湖北鑫炎对美国半导体测试公司Xcerra的收购）。在前述背景下，中国投资者跨境收购境外企业的不确定性较之以往显著加大。因此，不少中国企业与境外高新技术企业转而寻求在中国境内设立合资企业或者达成技术引进等安排，以间接实现合作。这种交易方案下，合资企业的设立仅需受制于合资企业设立后的事后备案监管（但仍然可能受制于中国的国家安全审查、经营者集中审查、境外的技术出口管制等限制），避免了跨境投资交易中风险较高的境内外审批，降低了交易成本。

一般而言，非上市集成电路企业实施股权激励通常采用期权或限制性股票/股权的形式，实施路径包括直接持股和间接持股两种方式：

(a)直接持股模式

在直接持股模式下，员工以个人的名义直接持有企业股权，成为企业的直接股东。由于中国公司法对于有限公司和股份公司人数的限制，该种方式一般适用于激励员工人数较少的情况，优点在于员工可直接行使股东权利，但缺点在于容易造成企业决策效率低下，且由于员工的频繁变动，需要经常向工商部门办理企业的股权变更登记。

(b)间接持股模式

在间接持股模式下，被激励员工共同出资设立一个或多个持股平台，由持股平台直接持有企业股权，员工成为企业的间接股东。从法律层面来说，持股平台既可以选择公司形式，也可选择合伙企业形式，但由于持股平台主要是为持股及员工未来取得收益之目的而设立，需要重点考虑未来分红所涉税负和相关退出成本。一般而言，公司制持股平台需要缴纳企业所得税，存在双重征税的问题，合伙企业则可避免双重征税问题，税负相对更轻；此外，合伙企业人合性较强，合伙协议约定较为灵活，可方便实施股权激励的授予、赋权、行权与未来上市等运作。

(a)激励对象

集成电路企业股权激励对象通常为对企业发展较为关键的核心管理层及技术人员。从法律合规和未来资本运作角度来讲，激励人数的确定需予以慎重考虑：根据证券法律的相关规定，向特定对象发行证券累计超过二百人属于公开发行证券，未经证监会核准，任何单位和个人不得公开发行证券。按照现行IPO监管部门的内部审核原则，员工股权激励下的股东人数多要做穿透核查，即，按照穿透核查口径计算，企业股东合计不得超过200人。因此，企业在设计股权激励方案时，建议将激励对象尽可能控制在200人以内，以降低未来因资本运作而需清理多余股东引发争议的风险。当然，对于规模较大的芯片企业，往往核心员工人数超过200人，相关企业可尽早聘请专业人士协助设计合适的激励方案，为未来员工股权激励合规打下基础，避免影响企业后续的资本运作。

(b)价格及持股比例

从目前已上市的案例来看，集成电路企业在未上市时实施的股权激励比例不尽相同，从较低比例的2%、3%到20%的案例都有，不过一般均值在8%-12%。企业决定股权激励所占企业股权比例时可参考同行业企业实践，同时应考虑企业自身所处发展阶段、激励人数、现有股东的诉求、企业现有注册资本额大小、员工资金筹措能力等因素。

激励股权的价格需要从企业股权的公允价值、员工资金筹措能力、财务及税负等方面进行综合考虑。如激励价格低于公允价值，企业将会发生股份支付问题（进而影响企业特定期间内的利润）。企业在成立之初或者在引进投资人之前，即应充分考虑股权激励的设置，提前为股权激励留足持股比例，并尽早安排股权激励的实施，以降低股份支付对企业利润的影响和税负负担等。

(c)授予/赋权/行权

激励股权授予/赋权/行权的条件可从企业和员工两个角度去考虑。例如，从企业来说，可以考虑设置企业财务指标（包括营业收入增长率、净利润增长率、净资产收益率等）；从员工来说，可以考虑设置KPI及服务年限等。特别地，由于员工KPI考核对人事部门压力较大，每一次授予、赋权和行权均需实施考核；为此，企业也可以考虑设置较为严格的授予条件，后续的赋权和行权则主要考虑服务年限的因素。同时，为了避免员工获得授予的激励股权之后，工作积极性和对企业贡献度下降等问题，企业可通过分期授予、调整员工职位等方式来降低该问题带来的负面效果。

此外，就授予和行权的时点而言，可综合考虑企业所处的阶段（例如，如为初创型企业，则可设置较长的行权期限）、与未来上市运作安排的衔接、员工可接受程度、资金情况等因素来确定。

(d)资金来源

行权资金往往是员工参与股权激励时最关心的问题之一。通常而言，员工参与股权激励的资金来源应为自筹资金，包括其工资、奖金等；但如果公司注册资本额和员工所需支付的行权价较高时，员工往往希望企业能在资金方面提供一些支持。此时，需要综合考虑企业向员工提供资金支持的法律限制及股份支付、税负等系列问题。除了员工自行寻找资金来源之外，企业还可考虑通过向第三方溢价转让等方式解决资金来源问题。

(e)员工退出及股份处理安排

员工退出股权激励往往与离职挂钩。企业在实施股权激励时，可在企业员工股权激励管理办法及其与员工签署的股权激励协议中明确区分员工正面退出（例如员工正常退休、劳动合同期限届满等离职）和负面退出（例如员工因犯罪行为被追究刑事责任、严重失职、渎职给企业造成重大经济损失等原因离职）的各类情形，区分对待员工所获得股权的具体处理方式和成本。

(f)会计及税负影响

如上所述，若员工获得激励股权的价格低于公允价值，企业将发生股份支付问题（进而影响企业的净利润）；同时，员工会因其所得而需要支付相应的所得税。在实施股权激励之前，建议企业聘请会计师及税务师就股份支付及税负问题进行测算，对股权激励所产生的财务方面的影响有一个清晰的了解和预判。

企业可考虑如下措施来保护自有知识产权：

(a)职务发明

企业应积极给予相关员工相应的公司资源，及时向员工下达发明创造的任务，并注意留存相关证据，以使员工的发明创造满足职务发明的条件，避免未来产生对公司有重要意义的发明创造时，专利权归属不明。

(b)发明临时保护

专利的申请是极为专业化的过程，且发明的申请过程耗时较长（初步审查为期18个月，实质审查需要在申请日起3年内完成）。我国有发明临时保护制度：在发明申请公布后至专利权正式授予前属于发明的临时保护期，他人在该等期限内使用该发明应当支付适当的使用费；企业可以利用该等保护性制度，相应维护自身的商业利益。

(c)慎重选择商业秘密的保护类型

商业秘密是集成电路产业最重要的知识产权形态之一，尤其对于集成电路产业中的晶圆生产、专用设备和材料企业来说更是如此。但是，商业秘密在现实中可能是最难以有效保护的知识产权类型。集成电路企业的商业秘密保护大致面临两个重要问题：1）对于一项重要的技术创新，是申请专利还是选择保密或者两者结合，在组合中，如何适当地分割专利保护领域和商业秘密保护领域？2）如何有效地构建技术手段、规章制度、人员管理措施来防止商业秘密流失？这两个问题需要集成电路企业的管理者、技术专家、企业内部法务和知识产权律师共同商讨，制定出适合本企业的知识产权管理方案。

除了自有知识产权，集成电路企业还可在依靠外部资源的情况下创造产生知识产权，除了传统的知识产权授权模式外，还演变出不同的新型合作模式，对知识产权的保护提出了新的要求，包括：

(a) 开放式创新合作模式

在项目特别复杂，企业自己推进比较困难的情况下，通过与特定的合作伙伴合作，发挥双方优势进行互补，实现创新。该模式下，知识产权通常不会归属于任何一方，而是双方各自拿出部分知识产权由双方共享；双方基于共享的知识产权而衍生开发的知识产权，则根据双方进一步博弈与谈判确定；

(b) 开放式创新平台模式

当企业具有明确的创新需求，但没有明确的合作伙伴时，通过提供开放式的创新平台，搭建创新竞争机制，引入创新者，最终完成符合企业要求的知识产权开发；

(c) 开放式创新社区合作模式

当企业面临的问题比较复杂，企业的需求并不明确，为了完成企业创新的目标需要众多公司多边合作、共同解决问题时，会由企业进行主导，为解决类似问题设立创新社区，引导多个企业共同参与创新，共享成果。该种模式下，搭建的社区并不是一家企业参与，知识产权通常不会归属于任一企业，而是由开发者享有，企业可以根据自身的需求，在平台中选择购买形成的知识产权。

不论是何种合作模式，最终目的都是为了获得企业运营发展所需的知识产权（所有权或使用权），集成电路企业在开展合作模式之前，在明确自身商业需求的前提下，应聘请知识产权领域的专业律师对协议进行审核，对合同条款进行有意识的设计或安排，以避免将来不必要的知识产权权属和使用风险。

对于集成电路企业来说，在技术密集型行业中还需要特别关注是否侵犯他人知识产权的问题，否则可能会给企业造成巨大的声誉和财务损失风险。对此，建议企业在经营过程中加强自身知识产权管理，严格审查所使用的知识产权是否需获得许可或授权，以避免企业承担不必要的法律风险，甚至影响企业后续的资本运作。

集成电路企业应致力于倡导和维护企业的合规管理文化，提高员工的合规意识，明确员工在公司商业行为中必须遵守的各项基本合规标准。公司的董事会和管理层应重视合规管理的重要性，为公司合规管理提供必要的条件和环境。合规部门应与业务部门和管理层保持一定的独立性，有向公司董事会直接汇报的途径。

集成电路企业应定期开展法律风险评估，对公司面临的重要法律风险进行及时识别、管理与监控，预测外部和内部环境变化对公司造成的潜在法律风险。以反腐败为例，企业可定期对采购、销售等环节的招投标活动进行专项合规性监测，对员工的出行、礼品或招待费用进行审查，对合作伙伴的商业行为、职业道德进行评估等。

集成电路企业应设立内部有效的投诉渠道、调查机制、防腐机制与问责制度，并确保合规部门对公司整体合规风险控制状况进行独立和客观的评价，并对违反商业行为准则的行为进行调查。从外部而言，企业可与供应商就诚信廉洁、反腐败进行约定，明确相关规则。企业的供应商和客户能通过独立渠道，向公司举报员工的不当行为，以协助公司对员工的诚信廉洁进行监查。

相对公司内部的合规管理而言，外部人士具有更好的独立性，不易受到公司管理层或业务团队的影响，可从不同角度向公司提供合规意见及法律风险应对措施。

注：

合伙人邱建及其他律师对本文也有贡献。