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一张图读懂美国出口管制新规
一张图读懂美国出口管制新规
前言
为解决美国的国家安全和外交政策的担忧，美国商务部产业安全局（BIS）于10月7日宣布修订出口管理条例（Export Administration Regulation，下称“EAR"或“新规"），并于2022年10月13日正式发布。
本次新规的内容主要有以下五个核心要点：一是增加四项新的ECCN编码物项，二是修改一项外国直接产品规则，并新增两项外国直接产品规则，三是增加连接点要素（美国人），对“美国人"在华半导体企业的“协助"行为进行限制，四是增加下游最终用途和用户管控，五是出台临时通用许可，规定许可证政策和豁免期。
在此，我们对本次新规涉及管制物项及相关管制内容进行了全面梳理和总结，形成以下汇总表格，供读者参考。
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注：BIS为了减缓本次新规对整个行业带来的冲击，在EAR第736节附件设置临时通用许可（Temporary General License，“TGL"）。
根据TGL的规定，BIS自2022年10月21日起至2023年4月7日间，允许总部非位于D:1、D:5和E组的公司继续在中国开展涉及以下物项的集成、组装、安装、检测、测试、质保和分销活动：
ECCN编码为3A090,4A090的物项和相关联的ECCN编码为3D001、3E001、4D090和4E001的软件；
超过ECCN编码3A090和4A090相关技术指标，在CCL内列明的电脑、集成电路、电子组件或部件及相关软件和技术。
但是，该TGL不适用于物项从中国境外向中国境内的最终用户和最终收货人的出口行为，同样该TGL也不适用于相关最终用户和最终用途限制。
新规评析与建议
一、总体管控思路分析
总体来看，本次新规从贸易链条上游的物项种类，到贸易链下游的物项最终用途、最终用户进行了全流管控，针对高算力集成电路、超级计算机、先进半导体物项及技术向中国的流入形成了管控闭环，管控力度可谓前所未有。
特定物项→不特定最终用途、用户
本次新规新增四项物项编码，分别为：（1）先进计算芯片（3A090）；（2）装有先进计算芯片的计算机或部件（4A090）；（3）某种半导体制造设备（3B090）；（4）为开发4A090物项而设计的软件（4D090）。此外，规定即使产品没有归为3A090和4A090这两个编码中，但是只要相关参数达到了3A090或4A090的指标，将视同按照3A090和4A090这两个编码下的货物进行管理。此外，对于上述物项向中国出口的许可证申请，明确规定将采取推定拒绝的方式。除非出口物项最终用户的公司总部位于美国或国别组为A:5或A:6的国家和地区的公司，可适用逐案审批原则（case by case review）。
不特定物项→特定用户/用途
本次新规增加了“超级计算机"和半导体最终用途限制，如果出口方“知晓"相关受EAR管控物项将被用于特定与半导体制造相关的最终用途，则不得在没有许可证的情况下出口、再出口或转让。
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特定物项→特定用途
本次新规将28家现存于实体清单的中国实体标注脚注4，扩大了28家中国实体在交易中受EAR管制物项范围。此项规定实施后，如果该等28家实体为交易的任何一方（买方、中间收货人、最终用户）或者物项被用于28家实体所生产、购买、订购的部件、组件、设备的开发和生产中，未经许可，对任何EAR管控物项的再出口、从国外出口或者转让将被禁止。
新增规定先进计算FDP规则，如果企业所生产的产品为（i）特定19项ECCN编码所规定规格的技术或软件的直接产品；或者（ii）生产该产品的主要生产设备或其组件是由特定19项ECCN编码所规定规格技术或软件的直接产品，且该产品在CCL下被分类为3A090、4A090；或者虽然处于其它类别，但为参数性能超过3A090、4A090的芯片、计算机、电子组件或部件，则该产品不得用于中国最终用途。
新增规定超级计算最终用途FDP规则，对先进计算FDP规则进行兜底性补充，即如果企业生产的产品为（i）特定19项ECCN编码所规定规格的技术或软件的直接产品；或者（ii）生产该产品的主要生产设备或其组件是由特定19项ECCN编码所规定规格技术或软件的直接产品，则不得用于（i）设计、开发、生产、运行、安装（包括现场安装）维护、修理、翻新位于中国或运往中国的超级计算机；或者（ii）合成入或用于开发、生产任何位于中国或运往中国的超级计算机所使用的部件、组件和设备。
特定主体限制：以美国人为连接点，管控范围不仅限于美国物项、技术
根据新规，“美国人"开展如下“支持"特定集成电路“开发"或“生产"的活动需申请许可证，如果未取得许可证，美国人不得针对特定物项范围从事以下活动：1）促成特定范围物项的运输、传输、转让；2）为上述行为提供服务（例如提供资金，协助下达订单，提供仓储等）。
此处的特定范围物项包括：
无论其提供的物项是否受EAR管控，只要其知晓该物项用于在位于中国的半导体制造设施中开发或生产集成电路且集成电路符合以下任一标准：
A. 16nm或14nm以下制程的非平面晶体管结构的逻辑集成电路；
B. 128层及更多层数的NAND闪存芯片；或
C. 半间距不超过18nm的DRAM存储芯片
涉及的物项虽不受EAR管控但符合CCL下第3类B-E组分类下ECCN的参数，且“美国人"知晓物项将在中国的半导体制造设施中开发或生产集成电路，但不知晓生产的集成电路是否满足左列A-C三项标准。
涉及的物项虽不受EAR管控，但是符合CCL中ECCN为3B090、3D001（为3B090所用）或3E001（为3B090所用）的物项的参数要求，而不论相关物项的最终用途和最终用户情况。
二、影响分析及建议：
通过本次新规，美国试图再次以出口管制法规为工具，遏制美国的高科技技术、产品、物资流向中国，以加固自身技术壁垒。反观全球集成电路（IC）行业现状，可以发现，在当前的IC产业的技术链版图上，美国仍然在各环节占据绝对优势地位，例如，作为IC产业的基础支柱，芯片设计EDA软件明导国际（Mentor Graphics）等三巨头其中两家为美国公司，占据着绝对的市场优势地位。而当前中国市场，集成电路需求旺盛，自给量仍显不足。根据海关总署的统计数据，2021年中国集成电路产品进口金额为4396.94亿美元，出口金额为1563亿美元，存在较大的贸易逆差，对外依存程度较大。
新规正式生效后，将会对中国企业进口先进制程的高性能计算（逻辑）芯片、制造设备和其他半导体产品等产生普遍限制，其影响力或将波及中国云计算、自动驾驶、5G、人工智能（AI）、物联网等众多应用领域。一方面，新规的施行可能给对美国技术、产品依存较强的企业带来供应链断裂风险；另一方面，技术追赶并非一日之功，中国半导体企业将面临较大的自主研发挑战，需进一步加快“去美国化"步伐。
在美国新规下，结合以往实践经验，我们从贸易合规角度对相关企业提出如下建议：
建议相关企业快速响应，制定供应链备用方案，加强企业间协作，确保生产供应正常运行，同时密切关注政府可能出台的相关政策，加快发展方式的重塑与转型。
建议相关行业企业结合自身情况全面筛查自身供应链上存在的风险，开展对上下游企业、产品涉美国受管制技术情况、产品最终用途等的全面筛查与风险评估。尤其是关注半导体、集成电路领域相关企业及下游企业，应注重对上下游供应链尽职调查，关注最新许可证要求，避免违规行为。
建议相关企业持续关注美国出口管制的最新法规、命令等，未雨绸缪，根据企业自身情况与在供应链中所处的位置，建立健全贸易合规体系，细化贸易合规管理流程，持续提升贸易合规水平。
