一、前言：2023年度半导体行业投融资事件回顾

因全球芯片产业发展竞赛浪潮、国产替代的政策、下游需求的带动及半导体研发企业的资金需求等综合因素，近年来，半导体产业始终是国内投融资的热点领域。

根据相关创投媒体统计的数据，[1]2023年度，国内半导体领域共发生约逾八百件私募股权投融资事件，已披露融资事件的融资总额合计逾千亿元人民币。2023年度半导体领域的私募股权投融资数据具体如下：

其中，国内半导体赛道不乏规模较大的投融资事件。例如，2023年6月，安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，截至该时点，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最[2]；公开信息显示，2023年9月，特色工艺集成电路芯片制造企业上海积塔半导体有限公司完成135亿元人民币融资，刷新2023年度一级市场单笔融资金额的记录[3]；国产存储芯片制造商长鑫科技集团股份有限公司参与设立的长鑫新桥存储技术有限公司于2023年10月完成近390亿元的新一轮大额融资，国家芯片大基金二期本轮以新增注册资本145.6亿元入场，并持股逾30%，位列第三大股东[4]。

二、半导体公司常见的经营模式：Fabless、IDM和Foundry

作为“现代工业皇冠上的明珠”，半导体产业有着极高难度的工艺和工序，同时也仰仗于多种材料和设备的配合及协助。随着时代和科技的进步，半导体公司主要形成了Fabless、IDM和Foundry三种经营模式。

Fabless模式，即无晶圆厂模式，采用Fabless模式的半导体公司仅负责半导体产品的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节委托给专业厂商完成。国际知名半导体公司英伟达、高通、博通等为Fabless模式的典型代表。Fabless模式下，公司的资产较轻，前期资本投入较少，使得公司能够专注于设计和研发环节。但由于芯片产品的具体生产、制造需委外完成，外部厂商与工艺协同优化至关重要。

IDM即“Integrated Device Manufacturer”的简称，以英特尔、英飞凌、三星、意法半导体等为典型代表。与采用Fabless模式的半导体公司不同，采用IDM模式的半导体公司集芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试多个产业链环节为一体。因而，IDM模式下，公司在设计、制造等环节协同优化具有优势，有利于提升产品的良率，但也因此对公司规模、管理能力、资金和研发水平提出了更高的要求。

Foundry模式，中文为晶圆代工模式。Foundry模式下，公司接受Fabless或IDM公司的委托，专门负责半导体晶圆制造。Foundry公司不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等原因带来的决策风险。Foundry公司的投资规模相对较大，维持产线运作费用较高，中芯国际、华天科技、长电科技等A股上市公司均为Foundry公司。

上述三种经营模式的主要区分如下图所示：

三、半导体行业投融资法律尽职调查常见法律问题

实务中，半导体行业投融资法律尽职调查会有两种模式，一种是传统的投资人尽调（以下简称“投资尽调”），即由投资人各自选聘的法律尽调机构开展，公司分别向投资人选聘的律所提供原始尽调资料；由于半导体行业的较高保密性要求，实践中逐步衍生出另由公司主导的法律尽调模式（以下简称“融资尽调”），即由公司指定的法律尽调机构开展，公司的原始尽调资料仅向公司指定的律所提供，而不向投资人提供，公司向各投资人提供统一版本的法律尽调报告。

结合我们近期在半导体行业投融资法律尽调的实务经验，半导体行业的公司存在一些共性的法律问题。同时，在不同经营模式下，半导体公司参与设计、晶圆制造、封装和测试等不同环节，进而在业务、资产等方面表现出不同特点，这意味着，在投资尽调中，针对不同经营模式的半导体公司，投资人需关注的重点问题亦各有侧重。从融资尽调角度，在摸清投资人的关注点后，被投公司才能更有针对性地完善自身合规性，并向投资人展示本公司的优势，有助于融资交易的顺利推进。

因此，下文将从共性及个性两个方面，对半导体行业投融资法律尽职调查中常见的法律问题进行简要分析。

（一）法律尽职调查关注的常见共性问题

1. 核心技术及关键人员

半导体行业属于技术密集型产业，核心技术和关键人员系研发的基石，也是公司业务茁壮成长和持续发展的源泉。一流且稳定的研发团队、突破关键技术关卡的研发能力，往往都是公司的核心竞争力。

技术来源及其归属是半导体行业投资尽调关注点的重中之重。从法律尽职调查角度，需重点关注核心技术的来源及其归属问题。技术来源包括自主研发、委托/合作研发、第三方转让/授权，技术及其相关知识产权归属往往与来源密切相关。针对公司自主研发的核心技术，需关注发明人和公司之间，以及和原单位关于职务发明、竞业和保密的约定，发明人在公司取得的职务发明是否存在潜在纠纷。如核心技术来源涉及委托/合作研发，需关注公司对合作研发是否具有依赖性，公司是否具有独立的研发能力，以及公司是否享有合作研发过程中产生的知识产权。如涉及使用第三方授权使用的技术，需全面核查授权方式、期限和范围，到期后的续约安排，能否保证长期且稳定的使用，公司生产经营对授权使用技术的依赖性，是否具有可替代性等。

针对关键人员，法律尽调中需核查该等人员与公司、原单位签署的劳动合同、竞业限制及保密协议，以确认该等人员是否已依法承担全职、稳定地为公司服务的相关义务，是否存在违反原单位竞业限制义务的情形。出于防止核心人员名单泄露导致相关人员被招揽的考虑，公司在配合投资尽调或开展融资尽调过程中，建议对相关人员信息进行去标识化处理。

2. 政府补贴与税收优惠

在“国产替代”的时代背景下，国家和各地方政府相继为半导体公司出台各种政策支持。因此，半导体公司通常会获得国家及所在地政府各种形式的补贴、奖励等资金扶持，例如国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部联合出台的《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等；以及当地政府的专项财政补贴，但需注意该等补贴可能伴随着新增投资的承诺。

从法律尽职调查角度，则需关注被投公司在尽调报告期内享有的大额财政补贴及税收优惠，并核查公司取得该等财政补贴是否具有明确的法律法规或政策依据，是否合法有效以及被收回的风险和可能性；享受的税收优惠的可持续性，如未来无法享受该等税收优惠政策，将对公司持续经营能力及财务状况造成的潜在影响。此外，从被投公司适用的财政补贴及税收优惠政策中，也可以部分体现出国家和地方政府对该公司技术先进性的认可和支持力度。

3. 制裁和出口管制

长期以来，西方发达国家处于半导体产业链中的龙头地位，而随着我国半导体行业的迅速发展，美国对中国半导体行业的出口管制和经济制裁逐步加码。2023年10月17日，美国商务部产业安全局将中国多家新兴半导体公司纳入实体清单。同日，美国商务部产业与安全局就先进计算芯片、超级计算机和半导体制造设备的相关出口管制发布了两个新的临时最终规则（Interim Final Rule，“IFR”），即：先进计算物项和超级计算机临时最终规则（“AC/S IFR”）和半导体制造物项临时最终规则（“SME IFR”），进一步扩大相关物项的管控范围及管控地域，新增管控了一系列可用于先进节点集成电路制造的设备（包括外延生长、刻蚀、沉积、光刻设备等）、调整了对“美国人”行为的限制。受制于国际局势，以及我国半导体公司对国外先进技术和高端设备依赖的现状，美国的出口管制和经济制裁措施可能会对国内半导体公司及具有美国人身份的公司员工造成不可忽视的影响。

从法律尽职调查角度，也需要根据公司业务模式和实际情况，评估涉及制裁和受管控物项的风险程度，主要包括被投公司自身、被投公司股东、关联方、产业链重要供应商或客户是否被列入相关经济制裁或进出口管制清单，创始团队及核心技术人员是否属于“美国人”，是否适用相关行为限制；如存在前述情形，则需重点分析对公司经营、公司价值和投资人退出方式的实质性影响；对于尚未受到限制的公司，也需关注其产业链的安全，例如其产品是否属于新规限制的高算力芯片，流片是否会受到限制、成品未来销售是否会受到限制等。

4. 股东特殊权利条款

初创期、成长期的半导体公司面临着巨大的资金需求。随着官方和民间资本源源不断地流入，除自身财力雄厚的国资背景半导体公司外，市场上逐步形成了创始股东和核心团队负责研发、生产及经营，投资机构提供资金支持的组合模式。因而，半导体公司常常经历多轮次且大规模的融资。投资人出于看好公司未来发展、看中公司价值参投公司，在对外维护公司利益方面，某种程度上，投资人与创始股东属于利益共同体。但在不同主体间的利益分配上，每轮次的融资都充满着投资人与创始股东、投资人与投资人之间的“刀光剑影”。

因此，在法律尽职调查过程中，需要系统梳理被投公司历次融资时的交易文件，识别不同轮次投资人享有的特殊股东权利条款及其内容；公司及创始股东历史上是否存在对赌未达成或其他违约情况，以及其解决、落实情况等。从投资尽调的角度，一方面是为了消除历史上因对赌未达成或其他违约情况影响公司经营能力、创始股东股权的稳定性或新投资人的投资额度的风险，另一方面也可以为新投资人投资时争取更有利的条款做准备。而对融资尽调而言，公司也可以合理利用新投资人投资的“契机”，解决和老投资人之间的历史遗留问题。

（二）不同经营模式下法律尽职调查关注点的差异

如前文所述，因不同经营模式下的半导体公司参与设计、晶圆制造、封装和测试等不同环节，其在资产、业务、客户供应商选择等方面表现出不同特点，因而在识别出该等差异后，才能针对不同类型的半导体公司，高效地开展具有针对性的尽调工作。

1. 资产

就资产类型而言，Fabless模式下的芯片设计企业主要为轻资产型企业，而IDM及Foundry模式企业往往都属于重资产型企业，涉及产线、设备、厂房等多种生产要素。因此，对于IDM及Foundry模式企业需重点核查其生产经营所使用的厂房、设备的权属和权利受限情况，如来源于租赁第三方或存在他项权利的情形，需核查是否会对被投公司持续使用造成不利影响。

对于IDM及Foundry模式企业的项目用地是法律尽职调查的重点关注事项，除通常核查项目相关建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、施工许可证等开工建设文件外，还需核查：土地出让和项目立项是否设有硬性指标条件，如：投资额度要求、投资进度要求、完工周期要求等，若未达到相应指标，则可能被追究违约责任甚至面临被收回土地的风险。

2. 固定资产投资项目手续

Fabless模式下的芯片设计企业主要为轻资产型企业，通常不涉及大型的固定资产投资项目。而对于IDM及Foundry模式企业，特别是在早期建设或者扩产阶段，往往在建多个固定资产投资项目，因而在此类企业的法律尽职调查过程中，需要重点关注其固定资产投资项目的建设进展及相关手续，重点核查该等项目在发展和改革委员会的立项备案情况、环境影响评价、验收情况等，是否存在未经环评即开工建设、未经验收即投入使用等违规情形。

此外，根据我们的相关项目经验，对于常规固定资产投资项目，一般备案到辖区发改部门即可，但部分半导体行业固定资产投资项目备案采用了窗口指导的模式，对于涉及窗口指导的半导体产业项目，需要到国家发改委备案，备案时间较长，并且对项目的自有资金投资比例有一定要求。

3. 客户/供应商集中度及依赖度

Fabless模式下的芯片设计企业需要采购芯片设计所需的EDA工具或软件，以及芯片制造所需的原材料，在芯片设计完成后需要委托晶圆制造、封装测试企业形成自主品牌产品，从而将产品应用于具体的行业，通过向代理商/渠道商或终端用户销售产生销售收入和利润。就委托晶圆制造而言，在全球晶圆代工厂处于高度集中化状态的现状下，可以选择的代工厂数量有限；基于特定的技术要求，芯片设计企业与晶圆代工厂在工艺流程、产品研发等方面需要有较为深度的合作关系，出于产品稳定性等因素考虑，设计企业通常不会轻易更换晶圆厂。就采购封装服务而言，能够满足芯片设计企业产品封装形式的封装代工企业也相当集中或有限。

因此，Fabless的芯片设计企业对Foundry代工厂的依赖度极高，在对工艺先进性、全面性及供应链安全等要求较高的情形下，能够满足设计企业业务需求的供应商数量更少，因而，Fabless企业普遍存在主要供应商较为集中的情形。相应地，Foundry企业作为Fabless企业的供应商，也会因上述原因存在客户集中度较高的问题。

视不同IDM企业覆盖衬底、外延、器件等不同产业链，其生产所需采购的原材料种类存在差异。如果某些重要基础原材料，如大尺寸衬底、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，则导致采购特定原材料时，供应商集中度也相对较高。[5]但较之Fabless及Foundry模式，IDM的客户/供应商集中度相对处于合理的水平。

因此，虽然客户/供应商集中度较高是半导体公司的特点，但在投融资法律尽职调查过程中，仍需要重点关注被投公司客户/供应商集中度及变化趋势，是否符合行业惯例；重大客户/供应商无法持续供应或采购对被投公司生产经营的风险，以及被投公司的应对措施；与重大客户/供应商交易的定价是否公允，是否符合市场标准；与重大客户/供应商签署的合同是否存在对被投公司显著不利的条款（例如排他条款）等。

4. 业务合同

在半导体产业链的不同环节，扮演不同角色的半导体公司往往基于其各自特定的业务模式需要与合作方订立不同类型的业务合同。因此，在投融资法律尽职调查过程中，需要重点关注不同业务场景下合同条款的内涵与外延，梳理主要合同条款的业务逻辑并识别潜在法律风险。

除上表所示不同模式下业务合同的不同审阅要点外，在审查具体的半导体行业相关业务合同时，需重点关注：合同中是否存在对被投公司显著不利或限制未来业务发展的条款，例如交易对方的单方解约权，被投公司可能面临的重大赔偿，限制被投公司市场或业务开拓条款等；被投公司在手订单的履行中是否存在违约或潜在违约情形；合同中的知识产权条款，特别是合作过程中新IP或改进IP的归属等。由于业务合同中可能会包含产品、服务的重要技术指标以及采购设备的厂商、型号等保密信息，公司在配合投资尽调或开展融资尽调过程中，建议谨慎地对相关信息进行打码或者隐藏处理。

四、结语

半导体产业是国家信息产业的基石，加快半导体产业的国产化，是我国应对国际挑战的一项重要策略。可喜的是，近年来，国内出现了一批拥有自主知识产权及核心竞争力且具备可观市场地位的半导体企业，国内企业在半导体行业的自主研发能力取得显著进步，这离不开公司创始人和投资机构共同的支持和努力。虽然在技术层面，国内半导体公司与全球半导体产业链龙头相比，目前仍存在一定的差距，但我们相信，国内半导体产业未来可期。作为专业的法律服务团队，我们期待助力国内半导体公司突破国际压力，跑出全球领先水平。

[注] 

[1] 数据来源：科创板日报APP，每月公布的半导体行业的数据。

[2] 引自安徽长飞先进半导体有限公司官网：https://www.yascsemi.com/display.php?id=297。

[3] 引自铭盛资本公众号：https://mp.weixin.qq.com/s/E_w_6zRhQPbTcUH91I0NKQ。

[4] 引自每日经济新闻网：https://www.nbd.com.cn/articles/2023-10-31/3090483.html。

[5] 参见《华润微电子有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书》。

[6] 实践中Fabless公司可能也会向晶圆代工厂/封测厂提供生产加工用的原材料，因此也可能涉及原材料采购协议。

[7] 因为全球晶圆厂高度集中，其产能持续紧张，晶圆厂对于客户的采购资质审核较为严格。因此实践中，晶圆厂可能直接与芯片设计企业进行合作，也可能通过第三方代理而不直接与芯片设计企业建立委托关系。