目前，我国集成电路产业快速发展，已经成为我国核心技术突破的重点产业。当前，传统集成电路晶体管制程已趋近工艺与物理边界，光子、量子等颠覆性技术不断涌现，推动集成电路迈入以新架构、新机理、新材料、新器件为竞争主线的后摩尔时代，各国在不断探索突破传统集成电路特征尺寸物理极限的同时，正在开辟新型集成电路技术路径[1]。根据半导体产业协会（SIA）2024年发布的报告，美国2023年半导体产业研发支出占销售额的比例为19.5%，仅次于医药生物产业， 2023年总部位于美国的半导体企业研发总投入达到593亿美元[2]。与之比较，我国集成电路产业发展更加迅速。2025年我国集成电路进出口呈现‌量价齐升、出口创历史新高，全年出口总额达‌2019亿美元‌，同比增长26.8%，首次突破2000亿美元大关；‌全年进口总额达‌4243.3亿美元‌，同比增长10.1%[3]。就我国集成电路产业的未来发展而言，《国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》“打好关键核心技术攻坚战”部分部署，明确要“聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。”然而，集成电路布图设计是集成电路产业的核心知识产权类型，承担保护芯片底层三维布局创新的制度功能。

正是在上述产业背景下，2026年7月23日，国务院总理签署第842号国务院令公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，自2026年10月15日起施行；2026年9月30日，国家知识产权局发布《集成电路布图设计保护条例实施细则》和《集成电路布图设计审查与行政裁决指南》，自2026年10月30日起施行。这是自《集成电路布图设计保护条例》发布以来的第一次全面修改，具有非常重要的意义。尤其是，2001年《集成电路布图设计保护条例》及其实施细则系入世背景下为了和Trips协议保持一致而进行的立法，此次修改则更多是“聚焦当前突出问题，完善集成电路布图设计登记、保护和管理有关制度，将实践中行之有效的做法上升为行政法规”[4]，换句话说，此次修改更多的是对我国法律实践中的经验进行总结并对我国法律实践中的问题加以回应，是集成电路布图设计专有权保护制度本土化的重要标志。本文在对上述规定的修改内容进行全面介绍的基础上，对有关集成电路布图设计撤销程序和侵权判定的修改内容进行综述，并在此基础上对未来集成电路布图设计的法律实践进行展望，结合法律实践对集成电路布图设计权利人、被控侵权人提出建议。

1、集成电路布图设计专有权保护制度的修改内容概述

如前所述，本次修订系《集成电路布图设计保护条例》自2001年发布以来的第一次全面修改，修改内容涉及总则、登记申请、初步审查、撤销程序、权利行使、侵权责任、附则等各个部分。本次条例修订对比2001年旧条例，在立法宗旨、保护客体、诚实信用原则、登记申请要件、撤销程序、保护范围、许可质押、损害赔偿、查阅规则等多个维度实现制度扩容。

上述修改不仅是我国法律实践的总结，也是集成电路布图设计专有权制度研究不断深入的成果。学界围绕集成电路布图设计保护展开了持续研究：在制度层面，郑胜利、郭禾等分别从比较法和制度评述角度论证了布图设计专门立法模式的正当性与完善方向[5]；在司法适用层面，祝建军、于春辉、欧宏伟等结合司法实践对布图设计专有权司法保护中的独创性认定、侵权比对方法等问题进行了系统反思[6]；在行为边界层面，胡开忠等对反向工程的合法性及实施条件的讨论，为区分合法反向工程与非法复制提供了理论支撑[7]。这些学术成果与裁判实践相互印证，共同推动了布图设计保护规则的成熟，也为本次条例修订提供了理论储备。

下面通过多组对比表格直观呈现新旧条文差异，表格从新增原则性条款、登记申请与审查、撤销及期限规则、权利行使与损害赔偿、配套程序性规则五大板块，逐条展示条文变迁。这些制度修订并非凭空创设，大量规则来源于国家知识产权局历年复审无效十大典型布图设计案件、司法判例的实践经验，将行政确权、民事诉讼中已经形成的裁判规则上升为行政法规、部门规章层面的成文规范，下面将结合法律实践以及笔者团队办理的相关案件进行分析。

2、总则与附则的相关修改内容详述

下表的第1至5项为总则和附则层面的修改，涉及立法宗旨与原则性规定、保护客体范围、诚实信用原则与禁止权利滥用、查阅与期限计算。

表1 总则与附则的相关修改内容综述表

3、申请与审查授权的修改内容详述

下表第6至10项为登记申请与初步审查程序的修改，涉及登记申请文件、独创性要求、申请日确定、初步审查内容与期限恢复。从修改内容来看，本次修订呈现出两条清晰的主线，第一条主线是以独创性声明为核心重构登记与确权规则：独创性声明由原先可有可无的说明性文件升格为登记必备的申请文件（第二十二条），其撰写要求（第二十四条）同时成为初步审查的对象（第二十七条）、撤销的法定事由（第三十条）与保护范围的解释依据（第三十四条），贯穿布图设计申请、确权、维权的全流程。

表2 申请与审查授权的相关修改内容综述表

4、撤销与侵权判定的修改内容详述

下表第11至15项为撤销程序、侵权判定及其配套制度的修改，涉及撤销程序的启动方式与法定事由、撤销的溯及效力、集成电路布图设计专有权的保护范围确定、侵权赔偿数额计算规则的修改以及对等措施的修改。如前所述，本次修订呈现出两条清晰的主线，第二条主线是以撤销程序和侵权判定为重心完善保护规则：撤销程序由国家知识产权局单方依职权启动扩展为“依职权+依请求”的双轨启动模式，并穷尽列举撤销事由、明确撤销的溯及效力；侵权判定方面则确立保护范围裁判基准、细化侵权行为类型、厘清合法来源抗辩并增设惩罚性赔偿。上述两条主线分别对应布图设计专有权“权利取得”与“权利保护”两大环节，构成本文第二、三部分展开分析的制度基础。需要指出的是，本次修订中的诸多规则并非凭空创设，而是对国家知识产权局历年撤销案件审理实践，特别是入选年度专利复审无效十大案件的集成电路布图设计案件所确立规则的总结与升华，本文中篇将结合相关典型案例予以说明。

表3 撤销与侵权的相关修改内容综述表

5、集成电路布图设计运用内容详述

下表第16至21项系集成电路布图设计专有权运用促进的相关内容，包括运用促进职责、职务集成电路布图设计制度、职务集成电路布图设计专有权对外转让要求、集成电路布图设计专有权许可合同备案、集成电路布图设计专有权质押以及共有规则等。

表4 集成电路布图设计专有权运用促进的相关修改内容综述表

下期预告：

下期将结合法律实践的总结，对有关集成电路布图设计撤销程序和侵权判定的修改内容进行综述。在此基础上，进一步对未来集成电路布图设计的法律实践进行展望，结合法律实践对集成电路布图设计权利人、被控侵权人提出建议。

[注]

[1] 黄蕴华：“我国集成电路布图设计保护制度的重大修改”【EB/OL】，https://www.cnipa.gov.cn/art/2026/8/3/art_66_207421.html （2026年10月2日最后访问）。

[2] Antonio Varas, Raj Varadarajan, Ramiro Palma, Jimmy Goodrich, and Falan Yinug. “Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era”[EB/OL], https://www.bcg.com/publications/2021/strengthening-the-global-semiconductor-supply-chain （2026年10月2日最后访问）。另外可参见中国科学院网信工作网：“SIA和BCG联合发布《在不确定的时代加强全球半导体供应链》报告”【EB/OL】, http://www.ecas.cas.cn/xxkw/kbcd/201115_128709/ml/xxhzlyzc/202105/t20210519_4938789.html （2026年10月2日最后访问）。

[3] 参见海关总署数据，http://tjs.customs.gov.cn/customs/302249/zfxxgk/fdzdgknr/302274/302277/2025/index.html（2026年10月2日最后访问）。

[4] 新华社记者：“司法部、国家知识产权局负责人就《集成电路布图设计保护条例》修订答记者问”【N】, 载于《新华每日电讯》2026年8月4日第002版。

[5] 参见郑胜利：《集成电路布图设计保护法比较研究》，载《中外法学》2002年2期；郭禾：《中国集成电路布图设计权保护评述》，载《知识产权》2005年第1期。

[6] 参见祝建军：《对集成电路布图设计专有权司法保护有关问题的思考》，载《知识产权》2016年第9期；于春辉、欧宏伟：《审理侵犯集成电路布图设计专有权纠纷案件若干问题研究——天微公司诉明微公司侵犯集成电路布图设计专有权纠纷案评析》，载《科技与法律》2010年第6期。

[7] 参见胡开忠：《反向工程的合法性及实施条件》，载《法学研究》2010年第2期。