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中伦助力高云半导体完成8.8亿元B+轮融资
中伦助力高云半导体完成8.8亿元B+轮融资
发布时间：2022-05-26
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近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称"高云半导体"）宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资。
本轮融资由广州湾区半导体产业集团有限公司领投，广东粤澳半导体产业投资基金（有限合伙）及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）跟投，老股东继续追加投资。本轮融资完成后，广州湾区半导体产业集团有限公司成为高云半导体第一大股东。
中伦律师事务所继担任高云半导体B轮融资法律顾问后，再次受聘为高云半导体B+轮融资提供全程法律服务，在交易文件审阅和修改、交易谈判、交割等环节提供了全面的支持和协助。本项目主办合伙人为张启祥和金涛，项目主要成员包括律师谢芹和张梦麟。
高云半导体从2014年成立以来，致力于FPGA芯片的正向开发，坚持国产替代策略，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列，迄今已发布百余款芯片。同时，高云半导体是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业，未来，高云半导体将在汽车领域重点投入，加快布局，致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品，并扩大产业影响力。
