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中伦助力君正股份在香港联交所主板上市
中伦助力君正股份在香港联交所主板上市
2026年8月25日，北京君正集成电路股份有限公司（“君正股份”，股票代码：300223.SZ，03223.HK）公开发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联合交易所有限公司主板成功上市（“本次上市”），继2011年在深圳证券交易所创业板A股上市后进一步拓展境外资本市场布局，正式搭建完成“A+H”双资本平台。君正股份本次全球发售H股总数为31,287,300股（行使超额配售权之前），根据每股H股发售价100港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，君正股份将收取的全球发售所得款项净额估计约为30.55亿港元。
中伦律师事务所在本次上市中担任发行人中国法律顾问，全程深度参与了君正股份本次上市过程中的各项工作，充分调动所内多个专业领域（包括但不限于数据合规等）的资源，为君正股份提供了全流程、多维度的法律服务。中伦律师事务所曾助力君正股份2011年A股创业板成功上市，本次为双方再度携手，中伦律师事务所在本项目中再度展现了优秀的客户服务能力、卓越的问题解决能力和综合业务资源优势以及能够全方位服务A+H股上市公司的能力，获得了客户和各方的高度认可。本项目签字律师为合伙人许志刚、非权益合伙人朱君全、非权益合伙人李紫薇，项目组成员还包括律师王琪瑶，及郑佳霓等。此外，合伙人陈际红、非权益合伙人陈瑊、及陆杰、张膑月就发行人的数据合规提供了相关法律服务。
君正股份成立于2005年，主要产品为“存储+计算+模拟”芯片，广泛应用于汽车电子、工业、医疗应用以及AIoT及智能安防设备。君正股份的存储芯片产品线以ISSI为品牌，包括DRAM、SRAM及Flash产品，专为汽车电子及工业医疗场景定制；君正股份的计算芯片产品线以Ingenic为品牌，包括智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU，广泛应用于AIoT及安防场景的设备；君正股份的模拟芯片产品线以Lumissil为品牌，涵盖LED驱动器及其他面向汽车电子、工业及家电的Combo芯片。根据弗若斯特沙利文的资料，君正股份在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新；具体而言，以2025年收入计，利基型DRAM排名全球第七、在总部位于中国大陆的公司中排名第二，SRAM排名全球第二、在总部位于中国大陆的公司中排名第一，NOR Flash排名全球第七、在总部位于中国大陆的公司中排名第三；IP-Cam SoC排名全球第二。
相关人员
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陈瑊
非权益合伙人
北京业务领域： 网络安全和数据保护,知识产权权利保护 -
陈瑊
非权益合伙人
北京
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