临近美国第118届国会休会前，美国国会和美国商务部等近期连续出台多份涉及对华贸易投资政策的重要文件，一定程度上揭示了近期美国对华贸易政策的最新动向。总体来说，近期所谓国家安全议题仍将是对华贸易投资政策的重点，将会通过出口管制、投资限制等手段限制对华技术交流；同时，反倾销、反补贴、301关税等传统贸易工具也可能发挥作用。此外，半导体、电动汽车等行业或仍将是贸易限制的重点领域，成熟制程半导体对美汽车、电信等领域的出口值得关注。

一、众议院《赢得对华经济竞争的战略》报告

美国众议院中国特别委员会通过了题为《赢得对华经济竞争的战略》（Reset, Prevent, Build: A Strategy to Win America's Economic Competition）[1]的报告，概述了“从根本上重置美国与中国的经济和技术竞争的战略"，并就对华贸易政策提出了一系列建议。尽管该委员会尚无立法功能，但该报告是由该委员会在两党合意基础上发布的，能够一定程度上左右对华贸易立法和政策的趋势。

该报告主要以三大支柱（pillar）为重点提出立法建议：1）重置美国与中国的经济关系，2）防止美国资本和技术流向中国，以及3）通过新投资建立技术领导地位和经济弹性。

支柱一：重置美国与中国经济关系

1、实施积极的对华经济和贸易战略

2、提高美国在中国投资、被投资者以及相关风险的透明度

3、评估并准备应对潜在的有冲突性的经济、金融和工业影响

4、防止美国公司被中国产品赶出美国市场

5、防止美国依赖中国的先进技术，并保护美国市场免受中国技术的影响

支柱二：防止美国资本和技术流向中国

1、限制美国对华关键技术部门实体的投资

2、加强出口管制，限制关键和新兴技术流向中国境内任何实体

3、扩大CFIUS授权，对于中国对美国技术的投资加强审查

支柱三：通过新投资建立技术领导地位和经济弹性

1、加强美国科研安全，防范人才外流

2、加大美国的创新和战略部门投资

3、实施人才战略，促进关键和新兴技术的研发，加强国防工业基础

4、制定积极的经济议程，鼓励盟国和伙伴国家与美国合作

5、提高美国供应链对关键矿产依赖的透明度和自主性

6、减少美国在药品供应链方面对中国的依赖

7、扩大美国在全球发展和战略投资方面的工具包

该报告共提出近150项政策建议，其中包括通过废除最惠国待遇、单列税目或加强贸易调查执法等提高中国对美出口产品关税的内容[2]，也有利用投资安全审查、出口管制等管控对华技术转移的内容，还有提出防止对华依赖、采购多元化等供应链调整的方案等。

二、《美国微电子产业基础评估报告》及其政策建议

基于对美国约200家设计、制造或分销半导体企业的调查，美国商务部产业安全局公布了向国会提交的《美国微电子产业基础评估报告》（Assessment of the Status of the Microelectronics Industrial Base in the United States）[3]。该报告涵盖了对美国生产能力、关键原材料供应链、人力资源、销售和增长、资本支出、商业挑战，以及美国半导体行业对政府支持政策的评估和看法等内容，并提供了美国产业安全局（Bureau of Industry & Security，BIS）关于美国微电子行业能力和面临挑战的调查结果和政策建议。

针对中国，该报告特别指出：

* 美国半导体对华销售最多；中国市场占美国公司全球销售额的44%；

* 中国半导体行业接受了近1500亿美元的补贴，降低了成熟制程半导体价格；

* 中国大陆和台湾地区占美国半导体公司境外资产的四分之一以上；

* 约半数美国芯片在中国大陆或台湾地区进行封装。

特别是对于成熟制程半导体（即28纳米或更大节点的芯片）以及20-45纳米工艺节点的芯片来说，全球80%的产能均位于中国大陆和台湾地区；而50-180纳米工艺节点的芯片，中国大陆和台湾地区共同控制着全球约70%的产能。成熟制程芯片用于从国防到家电的众多电子领域，并占全球芯片的大部分销售。对此，该报告认为，中国以人为低价向全球市场倾销其成熟制程半导体芯片，目的在于消除竞争并增强其全球主导地位。

BIS以为美国半导体制造业构建公平的竞争环境为由提出政策建议，包括：

（1）为半导体研发和制造提供财政补贴；

（2）利用出口管制和知识产权保护美国技术；

（3）通过关税或出口管制打击中国成熟制程半导体；

（4）抵消中国产业优势、稳定和多样化半导体关键原材料的供应链；

（5）通过移民措施等加大人力资源投入。

三、美国出口管制执法报告

2023年12月7日，美国众议院外交关系委员会主席Michael McCaul发表了题为《商务部产业安全局（BIS）的90天审查报告》（Bureau of Industry & Security：90-Day Review Report）[4]。在该报告中，McCaul认为BIS使美国技术几乎不受限制地流向中国公司，促进了中国经济、技术的迅速发展。为此，他建议BIS加强美国出口管制执法，包括：

1. 加强对华出口管制。对于涉及国家安全的对华出口，应当一律采取“推定拒绝"（presumption of denial）的许可政策。

   
   

2. 加大政策协调。在发放出口许可问题上，引入更多决策机构，增加国防部、能源部和国务院的发言权。

   
   

3. 加严对实体清单内实体的出口管制。一方面对向实体清单内实体的出口全面采用“推定拒绝"的许可政策，另一方面还应当把针对实体清单内实体的出口限制延伸至其子公司等下属关联公司。

   
   

4. 扩大管控范围。重新考虑EAR99类别技术的对华出口，限制向中国实体提供云计算服务等。

尽管该报告仅局限在建议层面，但考虑到众议院外交关系委员会在参与美国出口管制相关立法中的重要作用，该报告的部分建议亦可能成为未来立法草案的内容，其后势仍值得关注。

四、美国半导体供应链进行产业基础调查

2023年12月21日，美国商务部启动半导体供应链产业基础调查[5]。本次调查是前述《美国微电子产业基础评估报告》的直接举措。通过调查美国公司购买和获得先进和成熟制程半导体的情况，美国商务部将后续出台美国加强半导体供应链的政策，促进传统芯片生产的公平竞争环境，并降低中国对其“构成的国家安全风险"。

这项调查的重点指向美国关键基础设施供应链中的中国制造的成熟制程半导体，将涵盖汽车、航空航天和国防等行业的100多家公司。

五、政策前瞻和合规建议

近期美国对华贸易政策动向，仍然表现出对重点技术领域加强管控、限制出口交流等倾向。在诸多领域中，半导体，尤其是成熟制程半导体的贸易和生产仍然是美国各项贸易政策的落地重点方向。我们理解，在未来一段时间内，美国针对半导体领域可能还会采取如下措施：

（一）关键行业供应链限制准入。基于对中国成熟制程半导体“威胁美国国家安全"的判断，后续美国可能限制汽车、电信和国防工业等行业采购和使用中国产成熟制程芯片。

（二）启动反倾销和反补贴调查。针对中国成熟制程半导体低价竞争、接受政府补贴的指控情况，美国商务部有权启动反倾销和反补贴调查，并对中国成熟制程半导体对美直接出口加征关税。目前美国对从中国进口的半导体征收25%的高额关税，美国商务部长表示，对从中国进口的半导体继续加征关税是可能会采取的举措之一。

（三）加严成熟制程半导体出口管制。采用出口管制等措施，限制半导体制造相关技术、设备等对华出口和使用；尤其是加严对实体清单内实体的出口。

（四）限制美国公司扩大在华半导体业务。基于分散成熟制程半导体供应链考虑，可能后续限制美国企业扩大在华投资和产能，并通过补贴形式吸引美企回流。

为合理管控风险、降低影响，我们也建议有关企业采取相关应对措施：

一是密切关注美国相关法律政策进展。在大选迫近、本期国会立法成果了了等背景下，美国未来对华贸易法律和政策出台的几率可能会增加。及时跟进并了解最新法律政策有助于更好地应对不断变化的国际贸易环境。

二是合理安排和管控供应链风险。美国未来仍然可能从投资、贸易、技术转移等多角度限制中国关键领域发展，可能对半导体在内相关行业的国际供应链稳定造成直接冲击。因此，建立和安排合理的供应链管理机制有益于防控因外部风险导致的生产中断或供应短缺，确保业务的连续性和稳定性。

三是准备应对和对冲贸易调查风险。美国对其半导体供应链的调查，甚至对输美中国成熟制程半导体的贸易救济调查，都有可能出台增加特别关税、限制特定行业准入等措施。建议预先建立有效的应对机制，避免对企务造成负面冲击。

[注] 

[1] 原文参见：https://selectcommitteeontheccp.house.gov/sites/evo-subsites/selectcommitteeontheccp.house.gov/files/evo-media-document/reset-prevent-build-scc-report.pdf

[2] 包括对来自中国的基础（传统）半导体征收进口关税。

[3] 原文参见：https://www.bis.doc.gov/index.php/documents/technology-evaluation/3402-section-9904-report-final-20231221/file

[4] 原文参见：https://foreignaffairs.house.gov/wp-content/uploads/2023/12/12.4.23%20BIS%20REPORT--FINALDRAFT.pdf

[5] 参见：https://www.bis.doc.gov/index.php/survey-documents-and-submission-details