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中伦助力地芯科技完成B+轮融资
中伦助力地芯科技完成B+轮融资
发布时间：2024-08-02
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近日，杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）完成近亿元B+轮融资。本轮融资的投资人包括鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资，所融资金将主要用于高端人才引进、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。通过本轮融资，地芯科技不仅获得了多家知名投资机构的重磅投资，并且得到了相应产业链资源的战略加持，为公司未来发展注入双重动力。
中伦律师事务所作为地芯科技的法律顾问，在本轮融资中为其提供了全程法律服务，包括法律尽职调查、交易文件起草修改及谈判、项目交割等。本项目由合伙人王冰、郭闻负责，项目组成员还包括律师贾海亮、姚阳光、段慧明等。
地芯科技主要从事5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片的研发、生产和销售，产品横跨信号链、监测链、时钟链等多种类型，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
