2024年3月29日，美国商务部发布联邦公告[1]（以下简称“新规"）[2]，就2023年10月17日发布的两项芯片新规征求意见后的某些内容进行更新、更正以及澄清，该新规将于2024年4月4日生效。

本次新规的更新要点如下：

1、修订许可例外NAC（Notified Advanced Computing）并增设新许可例外ACA（Advanced Computing Authorized）。新增许可例外ACA授权出口、再出口特定物项至D1、D4国家组的实体，但中国澳门地区、D5国家组的实体或总部位于中国澳门地区、D5国家组的实体的除外；ACA也包含授权特定物项在D1、D4、D5国家组以及中国澳门地区境内转移。

2、在ECCN 4A090项下新增ECCN 4A090.b，管控包含符合或超过4A090.b技术指标限制的集成电路的计算机、电子组件和部件。

3、修订超级计算机、先进节点集成电路和半导体生产设备最终用途管控规则的许可证审查政策，对逐案审查的适用条件进行了更为细致的规定。

4、本次新规并未修改“美国人"管制规则的思路，继续通过“主体边界+物项边界+行为边界"的模式进行管控。其中，主体边界和行为边界并未进行修订，针对物项边界，本次新规增加半导体制造设备ECCN 3B001.j。此外，本次新规修订“美国人"管控规则中许可审查政策部分，对逐案审查的适用条件进行了更为细致的规定。

5、针对半导体制造设备最终用途管控规则，新规进一步澄清了供应链中受EAR管辖并在CCL清单中列明的物项并入至下游半导体制造设备的许可要求和判断规则。

一、修订许可例外NAC并增加新许可例外ACA

第一，BIS澄清， NAC许可例外可以适用多次出口或再出口的情况。具体而言，针对出口或再出口至同一最终用户且为同一物项，在货物的美元总价值和数量不超过所申报的数额时，可以适用同一NAC许可例外的申报程序，经第一次申报后，后续出口、再出口无需再申报。适用NAC许可例外的出口商或再出口商需在签署出口或再出口书面订单之后，出口或再出口之前的至少25个日历日内在SNAP-R系统进行申报。

第二，针对ECCN 5A002.z、5A004.z 或 5D002.z的物项，其在满足ENC许可例外的所有要求的前提下，才有资格适用许可例外NAC 或 ACA。

第三，针对落入EAR规定的其他许可限制条件的行为不得适用NAC或ACA许可例外。

二、修订超级计算机、先进节点集成电路和半导体制造设备最终用途管控规则的许可审查政策

三、修订“美国人"管控规则

首先，针对EAR 744.6“美国人"管控规则的物项边界，BIS在半导体制造设备中增加ECCN 3B001.j，具体对比如下：

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第二，本次新规针对“美国人"的活动限制，继续通过“主体边界+物项边界+行为边界"的模式进行管控。

第三，本次新规修订“美国人"管控规则中许可审查政策部分。具体如下：

综上可以看出，本次新规并未修改“美国人"管制规则的思路，继续通过“主体边界+物项边界+行为边界"的模式进行管控。其中，主体边界和行为边界并未进行修订，针对物项边界，本次新规增加半导体制造设备ECCN 3B001.j。此外，本次新规修订“美国人"管控规则中许可审查政策部分，对逐案审查的适用条件进行了更为细致的规定。

四、针对半导体制造设备规则进行修订

(一)  对ECCN 3B001的技术参数文本本身进行修改

BIS就ECCN 3B001的技术参数的单位进行文本上的修改，例如更正大小写的问题，对技术参数本身并无实质性修改。下表中，标黄部分为更新内容。

(二)  更新ECCN 3B001.j的管控原因

BIS就ECCN 3B001.j（具有由钼和硅组成的多层反射器结构的掩模“衬底坯料"）的管控原因增加“国家安全（NS）"和“区域稳定（RS）"。因此，针对ECCN 3B001.j，向D5组国家或中国澳门地区出口、再出口或境内转移该物项，需要申请许可。[5]

(三)  修订半导体制造设备最终用途管控

BIS增加EAR 744.23(a)(4)(ii)，目的是区分直接（direct）出口、转口和境内转移与间接（indirect）出口、转口和境内转移：

* 任何受EAR管辖且在CCL清单中列明的物项，直接出口、再出口、境内转移至中国澳门地区或D5组国家，用于“开发"或“生产" “前端集成电路生产设备"，“零部件"或“组件"，其ECCN为3B001（排除3B001.g和3B001.h）, 3B002, 3B611, 3B991（排除3B991.b.2.a至.b）, 3B992，或相关的3D类软件或3E类技术，需要申请许可。

* 间接出口、再出口、境内转移至中国澳门地区或D5国家组，任何受EAR管辖且在CCL清单中列明的物项，如满足以下所有条件，则需要申请许可：

（A）该物项用于“开发"或 “生产 "上述所列ECCN中列明的外国制造物项，无论该外国制造的物项是否受EAR管辖；

（B）该外国制造物项用于“开发""或 “生产 "上述所列ECCN中列明的任何初始或后续外国制造物项，无论该外国制造的物项是否受EAR管辖；

（C）“开发 "或 “生产"的实体其总部或最终母公司总部设在中国澳门地区或D5国家组。

BIS澄清其采取此措施是为了解决初始的（initial）出口商、再出口商或境内转让方三种场景中，当其“知晓"其受EAR管辖且在CCL清单中列明的物项将会最终用于支持中国澳门地区或D5组国家本地的半导体制造设备的“开发"或“生产"的问题。此外，BIS增加注释2，对于某个交易涉及由一个总部是中国澳门地区或D5国家组的实体在中国澳门地区或D5国家进行“开发"或“生产"，但“开发"或“生产"是发生在总部设在美国或A:5、A:6国家组的实体的指示（at the direction）下进行的，则可以适用第4号临时通用许可（TGL-GO4）。

五、合规和应对建议

本次BIS发布新规，是针对2023年10月17日发布的两项芯片新规征求意见后的某些内容进行的更新、更正以及澄清。结合实务经验，我们提出部分合规建议供相关企业和行业协会参考：

1、本次新规对3B001的技术参数的计量单位进行了修改，并在ECCN 4A090项下新增ECCN 4A090.b。因此，我们建议企业的技术人员比对新规对3B001的修订，以及新增4A090.b的技术要求，确认企业的产品是否符合3B001和4A090.b的技术参数。

2、针对企业的“美国人"员工，在原有规定的基础上，企业需要注意“美国人"管控规则中新增ECCN 3B001.j物项，以及本次新规更新后的许可审查政策。建议针对“美国人"员工有针对性地开展合规培训，并稳妥有步骤地推进“人+物项+行为"的合规风险分析。

3、针对高算力芯片相关NAC许可例外和ACA许可例外的修改，建议企业关注许可例外的适用条件和程序。在满足相关许可例外的适用条件的前提下，经BIS确认可以适用NAC许可例外并经系统登记后，特定物项方可以出口、再出口至中国。

4、针对新规对半导体制造设备最终用途管控的澄清，企业需要关注最终用途的管控限制会“穿透"上游供应链。建议企业开展供应链筛查和合规管理工作，对上下游企业、产品最终用途等进行全面筛查和风险评估，识别供应链中存在的合规风险。

[注] 

[1] Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections; and Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items; Corrections and Clarifications

[2] https://public-inspection.federalregister.gov/2024-07004.pdf

[3] ECCN 3A090, 4A090, 3A001.z, 4A003.z, 4A004.z, 4A005.z, 5A002.z, 5A004.z, 5A992.z, 5D002.z, or 5D992.z

[4] ECCN 3A090, 4A090, 3A001.z, 4A003.z, 4A004.z, 4A005.z, 5A002.z, 5A004.z, 5A992.z, 5D002.z, or 5D992.z,

[5] 742.4(a)(4)、742.6(a)(6)(i)；不包含视同出口和视同再出口