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化繁为简：N张表回顾拜登政府时期美国对华出口管制脉络（上篇）
化繁为简：N张表回顾拜登政府时期美国对华出口管制脉络（上篇）
2025年1月20日，特朗普正式就任美国总统，标志着拜登政府四年任期的结束。回顾拜登政府执政期间（2021年-2024年），美国对华技术竞争策略发生了巨大转变。尽管拜登在其政策话语体系中，一直回避采用“关税战”“美国优先”等“特朗普式”表述，但其实质上对华技术压制的强度远超前任。
在拜登政府任期内，美国对华贸易管制规则从特朗普时代的“关税+实体清单”的粗放模式，升级为“立法-执法-多边协同”三位一体的系统性管制模式，尤其聚焦中国人工智能（AI）、芯片、半导体、量子计算等战略领域，构建起更具系统性的对华出口管制规则体系，从而不断推动对华技术封锁走向纵深。
根据2025年1月15日，美国拜登政府卸任前期发布的《情况说明：在拜登 - 哈里斯政府领导下重塑工业与安全局》（Fact Sheet: Transforming the Bureau of Industry and Security Under the Leadership of the Biden-Harris Administration[1]），美国拜登政府任期内的出口管制核心政策框架可总结为“四大支柱”：阻碍中国科技与军事现代化、保护美国技术与供应链、强化盟友合作、打击俄罗斯军事工业。其中前三者构成对华技术遏制的“铁三角”，其政策密度与打击精度远超历任政府。
一、 四年轨迹：“铁三角”技术压制体系下的三大维度
回望四年，美国拜登政府通过立法修规、执法升级、多边协同三维手段，试图将中国锁定在全球高科技产业链的中低端环节，逐步构建起针对中国先进技术领域的精密出口管制网络。
具体而言：
在立法修规方面，拜登政府通过不断修订《出口管制条例》（EAR），逐步强化“小院高墙”（Small Yard, High Fence）的对华遏制策略。
在执法活动方面，通过“颠覆性技术打击力量”（Disruptive Technology Strike Force）等机制作为抓手，不断强化对出口管制违规行为打击和震慑。拜登政府在任期间，实体清单内中国实体数量新增近600家，新增实体数量占中国实体清单实体总数量的55%；美国司法部针对涉华技术转移案件的刑事指控增长近3倍，罚金总额突破48亿美元，创历史新高。
多边协同方面，拜登政府以美日荷半导体设备“三国同盟”、七国集团（G7）出口管制执法协调机制等国际同盟组织作为支点，极力推动自身出口管制规则的更多变化。
拜登政府采取一系列出口管制政策的核心逻辑在于：通过切断中国获取先进技术的制度化通道，迫使中国在半导体、人工智能、量子计算等关键领域长期落后于美国，形成“技术代差永久化”。正如美国总统国家安全事务助理沙利文此前接受彭博社采访时所宣称，拜登政府发布一系列出口管制措施的目的包括：“确保最前沿的技术在美国及其亲密盟友国家间产生，而非是被其他国家赶超；确保全球的数据中心和AI应用均基于美国的技术运行，而非中国或其他竞争对手的技术。”[2]
本文分为上中下篇，将结合我们近年来在出口管制领域的实践经验与观察，以“N张表回顾”的形式，从立法、执法、多边协同三个主要方面，梳理总结拜登政府任期内颁布的对华出口管制领域重大政策演变历程与现状，以供业内同仁参考。
二、立法层面：一张表读懂拜登政府对华出口管制立法政策
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三、执法层面：一张表读懂拜登政府从对华出口管制执法举措
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四、多边协同层面：一张表读懂拜登政府出口管制多边协同举措
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五、结语
随着拜登政府任期结束，特朗普政府重新执掌政权，此前拜登政府对中国芯片、半导体和AI行业的激进的出口管制政策或将出现变数与缓和。但值得关注的是，拜登与特朗普政府的政策差异仅是手段之别，其遏制中国科技崛起的政策主旋律和战略目标是高度一致的，中国芯片、半导体和AI行业的国际化生存环境或将持续恶化。
但与此同时，我们关注到，近年来中国AI产业的发展注定被历史铭记：当美国拜登政府发布对中国AI的全面封锁政策时，中国初创企业深度求索（DeepSeek）以百亿参数大模型突破通用人工智能关键瓶颈，引发全球震动与关注，更引发了产业界对于大规模算力芯片是否为AI大模型发展的必要条件等问题的深度讨论。尽管美国正在持续对中国切断算力供应、阻断技术流通、限制人才交流，但不可否认的是，中美在AI领域的“双雄格局”正在悄然形成。历史和实践证明，技术封锁和出口管制显然不仅无法阻止中国创新，反而会加速全球产业链“去美国化”。美国发起的这场违背技术发展规律的地缘博弈，终究会以国际社会的质疑和损害本土企业的自身利益为代价而告终。
站在历史转折点，中国企业一方面需要熟悉美国出口管制规则，最大限度降低自身业务出口管制风险，充分利用既有规则和法律工具，寻求业务新的路径与破局之法；另一方面，需要积极进行供应链出口管制风险识别与把控，积极寻求自身科技研发与供应链替代，不断降低对美国受控物项与技术的依赖。以合规为盾、创新为剑，方能穿越地缘政治迷雾，赢得技术主权之战。
为便于读者更为全面和深入地了解美国最新对华芯片、半导体设备、AI大模型等限制措施，我们将在本系列文章中篇、下篇中继续化繁为简，采用简明易懂表格形式，对相关美国出口管制最新政策进行汇总与解读，敬请关注。
[注]
[1] 请参见https://www.bis.gov/media/documents/bis-fact-sheet-biden-administration。
[2] 请参见：https://www.youtube.com/watch?v=QQTGizZLtUo。
