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中伦助力瓷金科技完成C轮融资
中伦助力瓷金科技完成C轮融资
发布时间：2026-08-28
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近日，国内领先的片式电子元器件研发、生产与销售高科技企业瓷金科技（郑州）有限公司（以下简称“瓷金科技”）完成C轮数亿元融资。本次C轮融资由尚颀资本领投，由粤科风投、粤科母基金、信安资本、江西国控基金、洛阳英才基金、豫创雨韵基金、嵩岳战新基金等共同投资，体现了市场对公司自主研发能力、量产落地实力、优质客户资源的高度认可，其产业布局亦与国内基础元器件自主可控的发展方向高度契合。
瓷金科技致力于为各类芯片封装领域提供基于新材料的整套解决方案，主要针对电子材料、电子浆料、陶瓷管壳、陶瓷基板、陶瓷金属化、模具设计开发、自动化设计开发、金属及陶瓷成型、金属及陶瓷表面处理，以及各类芯片封装管壳的设计开发、生产及销售等环节进行深度布局，制程能力覆盖浆料配方开发、模具设计、自动化开发、表面电化学处理、烧结等八大核心领域。此次C轮融资的成功，将助力瓷金科技持续加码技术研发、扩充产能规模、完善产业生态，进一步巩固其在高端陶瓷封装基座领域的领先优势。
中伦为瓷金科技本次融资提供了全流程法律服务，包括设计重组及交易方案，起草、修改交易文件，商务谈判，协助完成交割等。本项目由合伙人宋晓明牵头，由非权益合伙人郑裕丰负责，项目组成员包括李安琪、陈思宇。
