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化繁为简：N张表回顾拜登政府时期美国对华出口管制政策（中）
化繁为简：N张表回顾拜登政府时期美国对华出口管制政策（中）
在本系列文章的上篇：《化繁为简：N张表回顾拜登政府时期美国对华出口管制脉络（上篇）》中，我们对拜登政府任期内（2021年-2024年）主要对华出口管制规则与动态以表格形式对一系列关键政策和事件进行了总结和梳理，以期为读者清晰呈现出这一时期美国对华出口管制政策的轮廓。
在拜登政府实施的一系列立法、执法、协同举措中，先进计算物项（尤其是高算力芯片）一直是美国对华构建技术壁垒的战略重心。通过不断修订《出口管制条例》（EAR），美国逐渐强化对中国先进计算物项的出口管制，以达到维护自身科技霸权的目标。尤其是在拜登政府即将卸任之际，其出台的一系列对华先进芯片出口管制措施，更将美国对先进计算芯片、高带宽存储器（HBM）等关键物项的出口管制的强度推向历史新高。这些措施如一张精心编织的细密网络，从多个维度对中国企业获取先进计算物项设置了重重障碍，对于半导体芯片研发制造、人工智能、通信、数据中心等企业，均将产生或多或少的不利影响。
本文将基于上篇文章的内容，继续以“N张表回顾”的形式，进一步深入梳理总结拜登政府任期内对芯片等先进计算物项的管制规则现状。通过这种方式，力求为读者提供更加直观、全面的政策解读，帮助相关企业更好地理解这一复杂且关键的政策领域，为业务决策提供参考。
一、美国对先进计算物项管控的基本思路
总结而言，美国对先进计算物项管控呈现出三层面递进式监管结构。其核心逻辑可分为以下三个维度：
划定管控边界：创设性地新增3A090、4A090两类出口管制分类编码（ECCN），形成覆盖先进计算物项的基本管控规则。同时，通过持续性规则修订和技术参数的更新，对ECCN 3A090、4A090及同等技术水平物项的管控范围逐步扩大，确保受控物项范围符合政策目标，强化管控效力。
强化用途监管：（1）围绕政策监管重心，对用于数据中心与非数据中心的芯片实施差异化许可制度，对数据中心用途先进芯片施加全面限制，对非数据中心用途先进芯片保留有限许可例外。（2）针对超级计算机研发等战略性用途，设置特殊的外国直接产品（FDP）规则和最终用途限制规则，从最终用途的角度对中国（含中国香港、中国澳门）获取先进计算相关物项进行严密封锁。通过技术溯源规则将管制范围延伸至第三国供应链，形成对中国（含中国香港、中国澳门）的闭环式技术封锁。
实施分级管控：美国将全球不同的国家和地区划分为三个组别：战略盟友级（I类国家）、风险缓冲级（II类国家）、全面限制级（III类国家）。通过设置出口“配额”（quota）、创设各种类型的许可例外等“组合策略”，对上述三个组别的国家和地区实施不同程度的管控，确保其政策目标的实现。
二、一张表回顾受控先进计算物项参数边界
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三、一张表回顾先进计算物项最终用途监管
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四、一张表回顾先进计算物项目的地分级管控措施
2025年1月13日，美国发布《人工智能扩散出口管制框架》，将全球不同的国家和地区划分为三个组别，具体组别划分与管控规则如下：
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在上述国家分级分类管控与配额机制的基础上，BIS重点面向美国及同盟国家实体，开设许可例外、“经验证最终用户”（VEU）、经授权或批准的芯片设计者等多种获取相关物项的“绿色通道”，以促进符合美国利益的交易。美国针对不同类别先进计算物项的许可要求、审批政策与“绿色通道”如下表所示：
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五、结语
美国拜登政府任期内对中国先进计算物项实施的出口管制政策，对中国相关产业的影响无疑是深远的。但从长远来看，随着中国在科技领域的不断发展和进步，美国的出口管制政策的效果必将逐渐减弱。面对外部单边主义与技术霸权规则的挑战，中国企业应当持续提升自身出口管制风险防范能力，强化自身风控举措，有效规避不必要的风险与损失，同时在重重围堵中实现破局。
下篇预告
在本篇解读美国对华先进计算物项管制规则后，本系列下篇文章将进一步聚焦美国对半导体设备、AI大模型等领域的最新出口管制规则，继续提供简明扼要的分析与解读，敬请期待。
[注]
[1] 美国将全球国家划分为A、B、D、E四组，对其实施不同程度的出口管制政策，其中D组国家为与美国国家安全、外交政策利益存在较大差异的国家和地区。D:5组国家为武器禁运国家和地区，包括阿富汗、白俄罗斯、缅甸、柬埔寨、中非共和国、中国、刚果（金）、古巴、厄立特里亚、海地、伊朗、伊拉克、朝鲜、黎巴嫩、利比亚、尼加拉瓜、俄罗斯、索马里、南苏丹、苏丹、叙利亚、委内瑞拉、津巴布韦。
[2] 具体ECCN编码包括：3D001, 3D901, 3D991, 3D992, 3D993, 3D994, 3E001, 3E002, 3E003, 3E901, 3E991, 3E992, 3E993, 3E994, 4D001, 4D090, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E991或 5E002。
[3] 先进节点集成电路包括符合以下任何标准的集成电路：(1) 使用非平面晶体管结构或生产技术节点为16/14纳米或以下的逻辑集成电路；(2) 128层或以上的NAND存储器集成电路；或(3) 具有以下特点的动态随机存取存储器（DRAM）集成电路：(i)存储单元面积小于 0.0026µm2（上角标2）；(ii) 存储密度大于0.20吉比特/mm2（上角标2）；或(iii)每个芯片有超过3000个硅通孔。
[4] 具体ECCN编码包括：3D001, 3D901, 3D991, 3D992, 3D993, 3D994, 3E001, 3E002, 3E003, 3E901, 3E991, 3E992, 3E993, 3E994, 4D001, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E002或5E991。
[5] 具体ECCN编码包括：3D001, 3D901, 3D991, 3D992, 3D993, 3D994, 3E001, 3E002, 3E003, 3E901, 3E991, 3E992, 3E993, 3E994, 4D001, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E002或5E991。
[6] 超级计算机，是指处理大量资料与高速运算的计算机，具体参数为：在41,600立方6英尺或更小的体积范围内，集体最大理论计算能力在100或更多的双精度（64位）千万亿次每秒，或200或更多的单精度（32位）千万亿次每秒。
