8月19日，美国《通过提升出口管制透明度维持美国优势法》生效，要求定期总结和汇报美国出口管制许可证的申请和发放情况。此外，美国商务部长卢特尼克在采访中再次介绍了美国政府对输华GPU等半导体的政策取向和基本立场。美国某主要厂商也宣布将为中国市场再度定制设计一款GPU芯片，以满足美国政府的监管要求。相关迹象表明，美国将继续收紧和加强对输华GPU等半导体出口管制的政策和措施。

GPU等先进计算半导体和AI被美国视为重要新兴和战略领域。围绕先进计算半导体等领域，近年来美国先后出台了多项贸易和投资限制措施，对全球半导体和AI等产业发展和布局产生了重大影响。在出口管制方面，美国先后发布和加严了先进计算芯片领域的出口管制规则。2022年10月，美国商务部工业与安全局（BIS）将特定先进计算芯片等纳入商业控制清单实施管制。2023年10月又发布两项临时最终规则，进一步管控先进计算芯片等产品的出口，并引入了半导体制造设备的出口管制规则，进一步限制了中国等地获取先进计算半导体和半导体制造设备的能力和机会。2025年1月推出的“AI扩散规则”，对GPU等先进计算芯片增设新的管制规则，包括出口方向、国别和数量等方面的限制和配额；同时新设封闭式AI模型权重的管控物项和管制规则，意在进一步巩固美国在GPU和AI领域的领先地位。尽管2025年5月，继任美国政府最终没有执行“AI扩散规则”，但BIS还发布了三份政策声明和合规指南，对GPU等相关先进计算芯片和数据中心提供了政策引导、风险提示和红旗警示。在投资方面，针对与微电子和AI相关的对内和对外投资，美国相关政府部门也设置了禁止性和限制性的措施。

本文拟从美国针对GPU等先进半导体和AI相关出口管制规则出发，对聚焦我国依托GPU和数据中心开展业务的相关企业，分析其在业务开展过程中可能遇到的、与美国出口管制相关的典型应用场景进行合规分析，并在此基础上提出合规建议。

一、最新出口管制法律简介

8月19日，美国总统签署《通过提升出口管制透明度维持美国优势法》（Maintaining American Superiority by Improving Export Control Transparency Act，以下简称“新法”），该法案正式成为法律。新法修订了《2018年出口管制改革法》（Export Control Reform Act of 2018），要求美国商务部长每年就出口管制物项出口许可证的申请和执行情况向国会提交报告。

根据新法，BIS必须每年就以下事项向国会提交报告：即涉及受美国出口管制规则管辖物项的出口、再出口、技术披露及境内转让；向特定受管制实体提出的许可申请、执法行动以及其他授权请求。其中“受管制实体”，是指符合以下条件的任何实体：（1）位于或在被列入D:5组的国家及地区（含中国大陆及香港特别行政区）开展经营活动；并且（2）被列入“实体清单”或“军方最终用户清单”之中。BIS向国会提交的年度报告必须包括：提交申请的实体名称、物项出口的目的地、关于许可申请或授权的决定，以及与相关执法活动的信息，以确保遵守美国出口管制。

新法很可能导致美国政府进一步严格对GPU等管制物项对华出口许可的审查、批准，并加大对可能出现的违法行为的查处力度。

二、美国现行GPU等先进计算半导体出口管制相关规则

（一）先进计算相关出口管制措施

2022年10月起，BIS先后引入和修改针对先进计算芯片的出口管制措施。其中核心对象就包括以GPU为代表的高算力和先进计算芯片。有关规则主要内容包括：

1、2022年半导体出口管制规则

2022年10月7日，BIS修订《出口管理条例》，新增对高算力芯片的出口管制，并通过设定管制规则直接限制对华出口GPU等半导体。

（1）新增高算力芯片（ECCN 3A090 物项）及相关管制。在美国商务部《出口管制清单》（CCL）中新增ECCN 3A090物项，对包括GPU等半导体产品在内的特定高性能集成电路进行管制。通过设置管制原因“区域稳定”（RS），要求对华出口上述物项需要申请许可证，且实行推定拒绝的许可证审查政策。与ECCN 3A090相关的软件和技术也随之管控。

（2）扩大了EAR对外国GPU等半导体的管辖范围。引入半导体直接产品规则（FDP），外国生产物项若符合特定实体清单 FDP 规则所规定的情形，则为EAR管制物项。新增的734.9(h)条先进计算FDP规则及734.9(i)条超级计算机FDP规则，使得使用美国软件或技术比例达到一定程度生产出的外国产品，即使其并非在美国本土制造，出口至中国时也可能受到美国出口管制法规的约束。

2、2023年半导体出口管制规则

2023年10月17日，BIS发布出口管制新规对2022年10月相关高算力半导体出口管制规则进行修订与加强。将ECCN 3A090物项的范围进一步通过总处理性能（TPP）和性能密度（PD）的技术指标界定先进计算芯片，将芯片出口管制限制范围扩展至任何总部位于D:5组国家及地区（含中国大陆及香港特别行政区），以及澳门特别行政区的实体等。

（1）先进计算芯片方面。参数调整：取消“互联带宽”作为识别受限芯片的参数。引入“总处理性能”和“性能密度”作为管控指标。应对规避措施：限制中国公司境外子公司获取受管制芯片，创建新危险信号和额外尽职调查要求助代工厂识别受限芯片设计，扩大先进芯片出口许可要求范围至D:5组国家及地（含中国大陆及香港特别行政区），以及澳门特别行政区并推定拒绝许可。

（2）半导体制造设备方面。扩大管制范围：在 2022 年基础上，额外对特定类型半导体制造设备实施管制，修订出口管制分类编码（ECCNs）3B001、3B002 等编码项下关于受管制半导体制造设备等物项的定义。强化人员限制：加强对“美国主体”的限制，修订机构指南，确保美国公司不能为中国先进半导体制造提供支持。

（3）实体清单方面。BIS 将从事先进计算芯片开发的中国公司列入实体清单并标注“脚注 4”。引入“实体清单脚注 4”外国制造直接产品规则，扩大对此类中国主体的出口管制范围。

3、2025年半导体出口管制政策声明

2025年5月13日，BIS出台三份政策声明和合规指南，包括《关于可能适用于训练人工智能模型的先进计算集成电路及其他商品的管控政策声明》（BIS Policy Statement on Controls that May Apply to Advanced Computing Integrated Circuits and Other Commodities Used to Train AI Models，下称“《政策声明》”）、《关于对中国先进计算集成电路适用通用禁令十的指南》（Guidance on Application of General Prohibition 10 (GP10) to People’s Republic of China (PRC) Advanced-Computing Integrated Circuits (ICs)，（下称“《禁令十指南》”））以及《防止先进计算集成电路转用的行业指南》（Industry Guidance to Prevent Diversion of Advanced Computing Integrated Circuits，下称“《行业指南》”）中，进一步阐述和提示了防范先进计算芯片转移风险，以及针对“通用禁令十”在中国先进计算芯片方面的适用方面的政策指导和合规要求。

（1）《政策声明》概要

明确GPU等物项许可要求。明确受《出口管制条例》（EAR）管控的GPU等先进计算集成电路（IC）物项，若用于在 D:5组国家及地区（含中国大陆及香港特别行政区），以及澳门特别行政区训练AI模型，将触发出口许可的要求。

明确已持有芯片的国内转移规定。若IaaS等实体已持有受 EAR 管制的GPU等物项，当“知情[1]”受让方将用于为总部在D:5国家及地区（含中国大陆及香港特别行政区）的实体训练AI模型，或代表其训练时，该国内转移（最终用途或用户改变）同样需许可。

（2）《禁令十指南》概要

该指南主要针对中国GPU等先进计算半导体，对通用禁令十（GP10）的应用给出指引，核心是扩大出口管制范围、强化违规认定与管控。

特定芯片重点管制。明确以举例形式说明部分中国自产GPU等特定芯片因其开发或生产可能违反美国出口管制规定，使用这类芯片存在违反美国出口管制法规的风险；企业或相关方会面临BIS执法行动。

ECCN 3A090 物项扩展。ECCN 3A090 涵盖的所有GPU等芯片，只要设计公司位于中国、总部在中国，或最终母公司总部在中国，无论芯片在境内还是境外生产，都可能受美国《出口管制条例》（EAR）管辖。这些芯片生产可能因违反EAR，从而落入GP10限制范畴。涉及此类芯片及包含它们的电路板、服务器和组件等相关物项，未经BIS许可，参与相关活动都有违规风险。

细化违规判定。EAR中的GP10广泛禁止在“知情”出口物品已违反、即将违反或有意违反EAR规定时，参与交易相关活动。在此BIS进一步明确，当涉及上述中国相关GPU等芯片时，若相关方未获BIS许可，进行包括但不限于运输、安装、维护、使用、交易等活动，均可能被判定违反GP10。例如，某用户“明知”ECCN 3A090的GPU芯片是违规获取的，仍为采购和使用其服务，就会触发GP10违规。

（3）《行业指南》概要

该文件旨在通过详细的指引，促使出口企业加强自身合规建设，减少GPU等物项向受限地区转移的风险，以维护美国的出口管制政策目标。其中为GPU等物项有关出口商列举了有关红旗风险警示信号，以及相关合规要求。

（二）拟设AI相关管控物项和管制规则

2025年1月，推出“AI扩散规则”中引入了“封闭式AI模型权重”的管控物项，从AI模型角度加强GPU等先进计算芯片的出口管制规则。美国政府最终并未执行“AI扩散规则”，但其体现的监管思路和方向仍然值得关注。

1、新增“AI外国直接产品规则”

BIS针对AI模型权重新设定了外国直接产品规则，即在全球范围内，使用受EAR管辖的特定物项（包括3A090.a、4A090.a，如GPU等）所训练（train）产生的封闭式AI模型权重受EAR管辖，包括通过微调、量化或其他技术等后训练技术进一步训练或修改的任何外国制造物项。

2、新增AI相关红旗警示

基础设施即服务（IaaS）提供商若将ECCN 4E091范围内的模型权重用于协助总部或其最终母公司总部位于特定低风险目的地[2]以外的任何目的地的实体训练人工智能模型，且没有获得相应许可证，IaaS提供商将构成“协助和教唆违反EAR”的重大合规风险。为应对这一“危险信号”，IaaS提供商应询问AI客户是否计划出口模型；IaaS应申请许可证或通知AI客户其有义务在出口前申请许可证。

三、相关应用场景合规分析

数据和算力在经济和企业发展中发挥愈发突出的基础性作用。对依托数据设计、开发和运营产品和服务的企业，数据中心是重要的基础设施。由于美国对GPU等先进计算芯片逐步加严的出口管制措施，以及美国规则对知情参与出口管制违规行为的处罚规定，因此关注并确保使用的GPU等芯片和其他物项的合规使用，对企业合规运营有直接的影响。

（一）自购芯片构建数据中心

或许有企业考虑自购芯片在国内外构建数据中心，为业务提供算力基础。这种情况下首先需要考虑的是美国对GPU等先进计算芯片等物项的出口管制措施。

以某美国主要厂商的主流GPU为例。部分型号（例如H200、B200和B300等型号），由于自始就符合美国先进计算芯片的参数指标，且多属推定拒绝的较为严格的管制政策范围，在实践中中国企业在国内外均难以通过许可的方式获得。部分型号（如A800和H800），在2022年半导体出口管制规则出台后开发，并随后被2023年半导体规则所限制；国内企业此前获得的部分该型号GPU，但目前也属于美国出口管制的管制物项，受到美国法规的规制。此外还有部分在2022年10月前发布的型号（如A100和H100），以及少数为中国定制的型号（如H20）等，国内企业也有采购，但同样也在美国政府的严格管控之下，并需要按照新法报告中国客户的采购和销售信息。

因此，从自购GPU芯片的角度，需要考虑的美国出口管制的风险可能包括：

第一，采购先进计算芯片的合规风险。由于美国对先进计算的对华出口设置了较为严格的出口管制措施，以取得美国BIS颁发的许可的方式进口或国内转移的方式获得先进计算芯片的实践难度很大。如未取得相应许可进口或从国内转移获得相应芯片，则需要考虑违反美国出口管制法规的风险。

第二，采购其他来源芯片的合规风险。根据《禁令十指南》，美国BIS认为中国产的先进计算相当的芯片，很可能是利用美国原产技术或主要设备的外国直接产品，此类中国国产芯片可能与违反美国出口管制相关规定的行为相关。因此，采购和使用此类中国国产芯片，存在违反美国出口管制法的风险。

第三，国外子公司面临的类似合规风险。美国半导体出口管制规则包括了在中国境外代购和转移芯片的规定；通过国外相关实体采购GPU等美国管制芯片同样面临上述的合规风险。在相关半导体出口管制规则中，将位于中国境外但总部或最终母公司的总部位于中国境内的实体，实施对中国境内实体类似的管制规则。此外在实践中，美国对其他国家进口GPU等先进计算芯片的活动也实施了严格监管[3]。

综上，自购芯片需要考虑从美国获得许可的可能性、中国公司可能获得的GPU芯片类型是否满足业务需要，以及国外子公司受到类似监管条件的现状等多方面的合规风险和因素。

（二）收购国内外已建成的数据中心

除了自购芯片建设数据中心外，或许有企业考虑收购在国内外已经建成并投入使用的数据中心。除了上述的与自购芯片有关的美国出口管制风险之外，收购国内外已经建成的数据中心，还存在额外的与美国出口管制相关的合规风险。

一方面，收购含有GPU等先进计算芯片的数据中心可能需要申请美国许可。由于GPU等芯片与主机的可分离性，尽管伴随数据中心一起转让，我们理解受美国出口管制的GPU等芯片仍然是单独的管制物项，需要分别地考虑美国出口管制的合规要求。因此，对于受美国出口管制管辖的GPU等先进计算芯片，只有在获得许可的情况下才能合规地转让；笼统地转让包括受控GPU在内的数据中心，并不能减轻相关合规风险。

另一方面，继受已有设施可能会继承过去违规行为的法律责任。根据相关规定，收购方对被收购方已经发生的违反美国出口管制法规（以及其他法规）相关的行为承担相应的法律责任。即，此前已经发生的涉嫌违反美国出口管制法规的行为或交易，收购方会代以承担相应的法律责任和后果。并且，如果收购方在收购前知晓已经发生的违反美国出口管制法规的行为，且受让的资产中有美国出口管制管控的物项，则收购方还会进一步面临违反美国出口管制通用禁令十[4]的法律风险。

因此收购国内外已有数据中心等设施，除了考虑获取GPU等芯片的合规性之外，还需要考虑继受以往可能存在违规行为法律责任的风险。

（三）采购国内外IaaS服务商的云服务

除了自建相关基础设施外，或许有企业考虑采购国内外IaaS运营商的云服务来开发和运营相关业务。这其中既包括在中国境内提供服务的国内外公司，也包括在境外向国内外实体提供相关服务的服务商。

对于总部或最终母公司的总部位于D:5国家（含中国大陆及香港）或澳门的IaaS服务商，其在中国境内外采购芯片或数据中心同样需要考虑包括上述内容在内的美国出口管制合规要求。但对于总部或最终母公司的总部在其他国家（如美国）的IaaS服务商而言，在GPU等美国管控物项的采购和数据中心建设角度，美国出口管制的要求和相应的风险明显降低。

但作为用户，利用境内外IaaS服务商的云服务，从美国出口管制角度同样要考虑以下合规事项和要求：

一是通过IaaS服务商开发和训练的软件或技术本身可能成为美国出口管制物项，后续出口、再出口和国内转移时会需要事前获得美国BIS的相应许可，否则会导致违反相关法规的风险。根据美国出口管制规定中的外国直接产品(FDP)规则，符合特定指标或条件的外国直接产品，如果其产品特征和目的地特征符合法定条件，则该外国直接产品也成为美国出口管制规则管辖的物项，在后续出口、再出口或国内转移时也需要申请和使用美国BIS的许可。对中国企业角度，“国家安全FDP”、“实体清单FDP”乃至“AI FDP”是最常见的外国直接产品规则。

二是IaaS服务商本身合规风险延伸导致的风险。如果IaaS此前发生过相关涉嫌违反出口管制法规的行为，例如在获得GPU芯片时可能存在违规风险，则用户在“知情”[5]的情况下，采购相关服务还会导致引起美国出口管制“通用禁令十”规定的风险。这里的知情既包括实际已经知情，还包括应当知情（不论是否已经知情）的情形。因此，建议企业事先尽职调查，尽量了解服务商是否存在的违反美国出口管制法规的情况，避免自身因为“通用禁令十”而导致风险。

三是如实向IaaS服务商提供合规信息的要求。同样受制于美国出口管制的要求，IaaS服务商需要通过KYC（know your customers）尽职调查向用户了解相关合规信息。如果因误导IaaS服务商导致其违反美国出口管制法规的行为，则用户同样会导致自身相应的调查和处罚等合规风险。

综上，采购境内外IaaS服务商的云服务前需要开展合规尽职调查，并按照规定提供合规信息，确保采购和使用云服务的合规性。

从违法后果上看，如果被认为违反了美国出口管制法，美国政府有可能处以行政甚至刑事处罚措施。先进计算芯片被美国政府认为涉及其国家安全和外交利益，因此违法行为还可能导致相关企业被列入出口管制实体清单，从而未来更加难以获得美国的出口管制物项。

四、合规建议

目前美国对AI和先进计算芯片实施了严格和复杂的出口管制措施。考虑到美国对AI和半导体产业的重视程度，未来或许还会有进一步的贸易、投资和技术管理措施的出台。“AI扩散规则”中一些不利规定未来也有可能卷土重来。因此，针对美国出口管制的合规管理需要高度关注、不断加强。为了做好风险管控、完善合规管理，我们建议相关企业：

一是密切跟踪规则发展。建议相关企业持续密切关注AI和半导体有关出口管制、技术限制和投资规则的发展，了解相关立法的要求和趋势，密切跟踪美国人工智能相关出口管制政策变化，以便及时调整内部合规措施和业务策略。

二是完善合规措施和执行效果。针对规则的发展变化，不断调整和优化相关内部和外部的合规管理措施。在操作层面，注意合规措施的有效落地和执行，避免出现纸面合规的现象。

三是完善供应链合规管理体系。面对供应链相关规定和合规要求，建议企业完善供应链相关的合规制度，定期审查企业的供应链合规风险，及时处置已经或可能出现的供应链合规风险。

四是做好合规留痕和文档归集。这既是合规体系和制度的要求，也是有效准备和应对可能出现的行政调查的手段之一。

[注] 

[1]“知情”或“知道”（Knowledge）是指对某一情况的了解。不仅包括对该情况存在或基本上肯定会发生的积极认识；还包括对其存在或未来发生的高概率的认识：这种认识是从有意识地无视一个人所知道的事实的证据中推断出来的，也可以从一个人故意回避事实中推断出来。15 CFR 772.1。 

[2]15 CFR Supplement-No.-5-to-Part-740(a)，包括澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、芬兰、法国、德国、爱尔兰、意大利、日本、荷兰、新西兰、挪威、韩国、西班牙、瑞典、中国台湾地区、英国和美国。

[3]《美国批准向阿联酋出口先进AI芯片》，https://finance.sina.com.cn/stock/relnews/us/2024-12-08/doc-incysxkv0256045.shtml。

[4]EAR 15 CFR 736.2(b)(10).

[5]见脚注1。